Occasion SHINKAWA COF-300 #9200920 à vendre en France

SHINKAWA COF-300
Fabricant
SHINKAWA
Modèle
COF-300
ID: 9200920
Flip chip bonder.
SHINKAWA COF-300 est un liant haute performance conçu pour répondre aux exigences de la production industrielle avancée dans l'emballage et l'assemblage de semi-conducteurs. Ce collant offre des performances supérieures pour le micro-assemblage de précision et peut manipuler toutes sortes de composants, y compris des fils très fins avec des diamètres plus petits. Il dispose d'un processus de soudage fluxless avancé qui peut être facilement contrôlé avec son interface tactile conviviale. SHINKAWA COF300 a un design C-Frame compact qui lui permet d'être utilisé pour une variété d'applications différentes. La conception modulaire permet également une configuration rapide et facile, tandis que son équipement de commande avancé offre un haut degré de flexibilité dans la production. Le colle est équipé d'un système d'alimentation en flux indépendant, d'une plaque de serrage sous vide à faible effort et d'une unité de contrôle de température précise qui assure la formation précise des joints de soudure. COF 300 est capable de réaliser des soudures adhésives et de refoulement sur divers substrats et composants. Sa machine de contrôle PLC avancée peut stocker jusqu'à 500 recettes programmables et accélère le temps de configuration du programme tandis que son moniteur de processus assure des résultats de production fiables. Le collier est également équipé d'un outil de verrouillage de sécurité qui empêche le fonctionnement accidentel et restreint l'accès au personnel autorisé seulement. COF-300 est la machine idéale pour la soudure de haute précision et offre une excellente fiabilité grâce à ses composants de haute qualité et son design robuste. La machine est également adaptée pour des volumes de production faibles ou élevés, tandis que son atout de refroidissement intégré lui permet d'être utilisé en production élevée et continue. COF300 fournit une solution avancée pour tous les types d'applications de collage, de soudage et d'assemblage de haute précision.
Il n'y a pas encore de critiques