Occasion SHINKAWA SBB-1410 #9407712 à vendre en France

SHINKAWA SBB-1410
Fabricant
SHINKAWA
Modèle
SBB-1410
ID: 9407712
Stud bump bonders.
SHINKAWA SBB-1410 est un bonder électronique de pointe conçu pour des performances de collage avancées. Cet équipement est une machine automatisée complète et très précise qui supporte de nombreuses techniques de soudage de fils. Le port unique SBB-1410 a été testé et prouvé pour les applications de collage premium, offrant d'excellents résultats en termes de fiabilité, de précision et de cohérence. SHINKAWA SBB-1410 intègre plusieurs technologies brevetées, permettant aux utilisateurs d'utiliser différents types de soudage par fil fin et ultrathin. Il permet la production de composants de microstructure de haute qualité quelle que soit l'application. L'équipement est conçu pour répondre à la demande croissante pour les plus petites tailles de fonctionnalités. Il peut accueillir la vaste gamme de pas de liaison de 0,1 mm (0,004 ") jusqu'à 0,02 mm (0,001") et convient pour les pièces d'une taille minimale de 0,4 mm (0,016 "). SBB-1410 a un design robuste avec une vision haute résolution avancée et un système d'entraînement linéaire qui assure un positionnement précis du fil de travail. Il est équipé de capacités de transfert d'image et de manipulation de ruban à haute vitesse, ainsi que de diverses fonctions de contrôle de processus. Le système de motorisation à ultrasons de la machine assure la répétabilité du moteur d'entraînement. En outre, SHINKAWA SBB-1410 peut effectuer une gamme complète de processus de collage, y compris le ruban, la bille et le collage Wedge. SBB-1410 peut être utilisé à différentes températures, avec des options de moulage à chaud et à froid. L'option de moulage à froid offre une meilleure finition de surface pour assurer un contact électrique et mécanique supérieur. Par contre, le moulage à chaud utilise une température élevée pour accélérer l'adhérence et augmenter la résistance au collage. La carte de contrôle avancée et le système de mesure automatique de l'équipement permettent un microbonage de haute précision. SHINKAWA SBB-1410 dispose d'une large gamme de fonctions d'automatisation et de contrôle de processus, y compris l'auto-charge/déchargement, la notification d'alarme, la rétroaction d'image, la coupe de fil et de ruban, le contrôle dynamique du pas de liaison, et plus encore. Avec sa haute vitesse, son fonctionnement à faible erreur et sa technologie de collage fiable, SBB-1410 est un choix idéal pour les applications complexes telles que les écrans haute résolution et les chipsets. Ce bonder est adapté à des scénarios de production à haut et faible volume, et son interface facile à utiliser le rend adapté aux utilisateurs novices et expérimentés.
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