Occasion SHINKAWA SBB-310 #181738 à vendre en France

SHINKAWA SBB-310
Fabricant
SHINKAWA
Modèle
SBB-310
ID: 181738
Bump bonder.
SHINKAWA SBB-310 est un collier avancé à trois têtes conçu pour des applications de collage de haute précision et haute fiabilité. Il est idéal pour les applications de collage telles que les cadres en plomb, les couches minces FPC, les cartes de circuit multicouches et les paquets de puces embarquées (COB). SBB-310 utilise un équipement sophistiqué de portique à grande vitesse, permettant une production à grande vitesse. Le système effectue avec précision le déplacement de la tête de ramassage, d'alignement et de collage afin d'éliminer les erreurs générées lors du placement ou de l'alignement. SHINKAWA SBB-310 utilise une unité de vision pour l'alignement afin d'assurer une excellente précision, même dans les cas où il y a des écarts subtils par rapport à la condition de liaison idéale. SBB-310 possède un certain nombre de caractéristiques avancées, y compris une tête de liaison de coin avancée, un chargeur de fil et une machine de vision intégrée. La tête de coin est une tête haute vitesse et haute précision capable de tirer et de mélanger des fils de différents diamètres spécifiés. Le chargeur de fil dispose d'une table de fil réglable pour la manutention des fils minces et facilite un plus grand débit de production. L'outil de vision est intégré dans SHINKAWA SBB-310, offrant une excellente précision de placement de la liaison et une uniformité de la longueur du fil. SBB-310 est équipé de systèmes avancés de surveillance, de contrôle et de diagnostic pour garantir une excellente qualité de liaison tout au long du processus de production. Il est également capable de tester et de surveiller en temps réel l'allongement et les boucles des fils, ainsi que l'isolation et la résistance à l'adhérence. De plus, SHINKAWA SBB-310 possède un outil d'autodiagnostic qui aide à identifier tout problème possible avec l'équipement ou le processus de collage. En plus de sa conception avancée, SBB-310 dispose également d'une large gamme d'options d'application. Il est capable de supporter une variété de matériaux de liaison tels que l'or, l'aluminium, le cuivre et le plomb-étain. De plus, il est également capable de supporter une variété de substrats comprenant des cartes de circuit, des substrats multicouches, des cadres en plomb et des boîtiers de puce embarqués (COB). Dans l'ensemble, SHINKAWA SBB-310 offre une excellente solution de collage pour les applications nécessitant une grande précision et une grande fiabilité. Avec son modèle de vision intégré, ses systèmes avancés de surveillance, de contrôle et de diagnostic, SBB-310 offre un débit de liaison et de production supérieur avec une excellente qualité.
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