Occasion SHINKAWA SBB-310 #9050365 à vendre en France

SHINKAWA SBB-310 est un bonder microlignes, conçu pour répondre aux besoins des applications impliquant l'assemblage de circuits à petite échelle. Cet appareil intelligent dispose d'un équipement intégré de liaison au niveau de la puce et de la carte qui fournit aux utilisateurs des solutions de jonction de haute qualité, fiables et reproductibles pour flip chip, puce embarquée, et d'autres technologies de pointe. SBB-310 colle a une grande précision et précision dans l'assemblage et peut être utilisé pour une variété de substrats et de revêtements de surface. Ce liant microlignes présente une grande polyvalence et est capable de travailler avec divers types de substrats, y compris des matériaux sans plomb, du verre, de la céramique, de l'acier inoxydable et d'autres matériaux. En outre, il est compatible avec une large gamme d'adhésifs sensibles à la pression et les technologies de puce sur verre et de puce sur céramique. Sa fonction de compensation de température intégrée assure la précision et la cohérence des lignes de liaison sur la surface du substrat. SHINKAWA SBB-310 offre un moteur de commande à deux étages pour une précision répétable dans les processus de jonction. Il a une large gamme de travail, avec une vitesse de liaison maximale de 900 coups par minute et une vitesse de liaison minimale de 500 coups par minute. La fonction de contrôle de vitesse permet à l'utilisateur d'ajuster facilement la vitesse de course en fonction du matériau du substrat et du processus de collage. Le collant dispose également d'un bouchon intégré qui permet un réglage précis de la hauteur et de la profondeur sur le substrat. Le bouchon aide à éviter tout débordement de matériaux de collage, ou formation d'entrefer indésirable. Sa fonction de contrôle de finition peut être réglée via un écran tactile, permettant à l'utilisateur de positionner le substrat de manière optimale avant le début du processus de collage. SBB-310 présente une variété de caractéristiques de sécurité, y compris un mécanisme d'arrêt d'urgence qui peut être activé avec un toucher intuitif, et une protection active et passive pour l'unité. Il dispose également d'un système de surveillance intégré, ce qui est avantageux pour garantir des conditions de production optimales. En outre, son mode automatique hors cycle contribue à améliorer les performances de l'unité et à augmenter l'efficacité globale de la machine. Ce collier avancé est conçu pour faciliter le placement précis des puces et le fonctionnement à faible coût. Son interface utilisateur intuitive et sa conception de haute précision en font un choix idéal pour l'assemblage de circuits et d'autres applications de collage. Avec son fonctionnement précis et sa technologie de précision, SHINKAWA SBB-310 est un outil inestimable pour ceux qui recherchent un bonder haute performance.