Occasion SHINKAWA SFB-200 #293587808 à vendre en France

Fabricant
SHINKAWA
Modèle
SFB-200
ID: 293587808
Flip chip bonders.
SHINKAWA SFB-200 est un liant de fil de pointe conçu pour répondre aux plus hauts niveaux de précision et de précision. Cette technologie de pointe est adaptée à une large gamme d'applications, y compris l'assemblage de composants semi-conducteurs et automobiles, l'assemblage de circuits et d'autres procédés de production électroniques très sensibles. SHINKAWA SFB 200 est équipé d'une caméra haute résolution, permettant un collage rapide précis et fiable dans diverses conditions. Cette machine peut être utilisée pour les processus de soudage manuel et automatisé des fils, en utilisant divers matériaux de fil, y compris le cuivre et l'or, ainsi que des matériaux plus exotiques tels que la niche. SFB-200 offre un contrôle dynamique de la vitesse d'alimentation du fil, permettant un collage plus rapide et plus précis avec un transfert thermique minimal. En outre, les régulateurs de température et de pression intégrés assurent une gestion précise de la température et de la pression, permettant des liaisons cohérentes et reproductibles. Il est également équipé de systèmes de vision haut de gamme et de capacités de manutention multi-axiales. Cela garantit une focalisation précise de la vision et un positionnement programmable du fil, permettant des performances précises et répétables. De plus, SFB 200 possède un mécanisme de force de liaison programmable, avec une force de liaison maximale de 60N. Cela permet des processus de collage multiples, ainsi qu'une résistance accrue de la liaison, ce qui en fait un choix idéal pour les environnements de production. SHINKAWA SFB-200 est un collier très précis et robuste, capable de répondre aux normes les plus élevées de précision et de fiabilité. Équipé de systèmes de vision avancés et de capacités de manutention multi-axiales, SHINKAWA SFB 200 peut aider à fournir des performances cohérentes et répétables dans les environnements de production les plus exigeants. Grâce à sa force de liaison fiable et à sa gestion de la température et de la pression, il est le choix idéal pour les processus de soudage automatique et manuel des fils, ce qui en fait un atout précieux dans toute production électronique.
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