Occasion SHINKAWA SFB-200 #293775463 à vendre en France

SHINKAWA SFB-200 est un bonder polyvalent et performant développé par SHINKAWA Electric Co., Ltd., un fournisseur leader de solutions avancées de collage et de microassemblage pour les semi-conducteurs, l'électronique et les industries connexes. Ce collant est conçu pour répondre à la demande croissante de procédés de collage précis et fiables dans la fabrication électronique de pointe. Au cœur de SHINKAWA SFB 200 est sa technologie de liaison avancée, qui combine le collage aux ultrasons avec les capacités de liaison par thermocompression. Cette approche hybride unique permet de créer des liens solides et durables entre un large éventail de matériaux, y compris les métaux, les semi-conducteurs, le verre et la céramique. Le colleur est adapté à diverses applications de collage, telles que le collage de fil, le collage de filière, le collage de puce de flip, et le collage MEMS. SFB-200 dispose d'une tête de liaison robuste et très précise, équipée de multiples capacités pour obtenir une qualité de liaison optimale et la fiabilité. Le mécanisme de liaison ultrasonore du colleur utilise des vibrations haute fréquence pour créer des liaisons solides entre les matériaux, assurant une excellente résistance à la liaison et la stabilité thermique. La fonction de liaison thermocompression applique la chaleur et la pression contrôlées pour obtenir des liaisons de haute qualité, en particulier pour les matériaux délicats ou sensibles à la température. L'un des principaux avantages du bonder SFB 200 est son système avancé d'automatisation et de contrôle, qui permet des processus de collage précis et répétables avec une intervention minimale de l'opérateur. Le collier est équipé de systèmes avancés de contrôle de mouvement, comprenant des étages linéaires et des bras robotiques, qui permettent un positionnement précis des matériaux et composants de liaison. Le système comprend également des systèmes de vision sophistiqués pour l'alignement et l'inspection, assurant un placement précis des liens et un contrôle de la qualité. Le bonder SHINKAWA SFB-200 est conçu pour des environnements de production à haute vitesse et à haut volume, avec des fonctionnalités telles que des changeurs automatiques d'outils, des têtes de double collage et des paramètres de collage programmables. L'interface utilisateur intuitive du bonder permet aux opérateurs de programmer facilement les séquences de collage, de surveiller les paramètres du processus et d'analyser les données de collage pour l'assurance de la qualité et l'optimisation des processus. En plus de ses capacités de collage avancées, SHINKAWA SFB 200 bonder est conçu pour la flexibilité et l'évolutivité pour répondre à l'évolution des demandes de l'industrie. Le collant peut être personnalisé avec diverses options et accessoires pour répondre aux exigences spécifiques de collage, tels que différents matériaux de liaison, géométries de tampon de liaison, et environnements de collage. Le collant peut également être intégré dans des lignes de fabrication existantes ou des environnements de salle blanche, assurant une intégration transparente et la compatibilité avec d'autres équipements. Dans l'ensemble, SFB-200 bonder représente une solution de pointe pour obtenir un collage de précision dans la fabrication électronique avancée. Avec sa combinaison de technologies de collage par ultrasons et thermocompression, de systèmes avancés d'automatisation et de contrôle, et d'évolutivité pour diverses applications de collage, le colleur offre aux fabricants une solution fiable et efficace pour obtenir des liaisons de haute qualité dans un large éventail de scénarios de production.