Occasion SHINKAWA UTC-1000 Super #293604621 à vendre en France

SHINKAWA UTC-1000 Super bonder est une machine de collage entièrement automatisée et à la pointe de la technologie conçue pour un collage haute performance, précis et précis pour un large éventail de substrats. La machine est capable de travailler sur des substrats de toute taille et épaisseur, et est idéale pour une utilisation dans la production d'électronique grand public et d'autres produits qui nécessitent une liaison précise et uniforme. La machine dispose d'un ordinateur de bord puissant qui exécute un algorithme précis et avancé pour garantir des résultats de collage précis et reproductibles. Le bonder SHINKAWA UTC-1000SUPER est équipé d'un générateur de sortie haute fréquence avec réglage de 10 kHz à 2000kHz, permettant aux utilisateurs de personnaliser la résistance de la liaison pour une variété de substrats. La machine peut être actionnée avec un contrôle manuel ou automatique pour des résultats de collage de haute qualité. Un panneau tactile LCD facile à utiliser simplifie l'interface utilisateur et permet une configuration et un fonctionnement rapides. Le collant intègre une technologie unique de tête de collage qui dispose d'une tête chauffée et contrôlée contre les vibrations qui suit précisément un chemin, éliminant toute dérive de tête. La tête chauffée assure un collage uniforme et fiable, tandis que le contrôle des vibrations élimine tout problème potentiel de vibrations dans la zone de liaison. De plus, un système de rétroaction mesure la pression, la température et la vitesse de liaison, et fournit une rétroaction à l'opérateur pour assurer la précision et la répétabilité. UTC 1000 SUPER bonder est capable de « Hot Stick Bonding » (HSB) et « Foam Bonds » (F-bonds). Le HSB est un procédé qui utilise de l'air chaud pour favoriser l'adhésion des matériaux du substrat lors de la solidification de l'adhésif. Les liaisons mousse sont formées en remplissant un espace entre deux matériaux avec un agent de collage moussant. Ce procédé est utile pour créer une étanchéité entre les matériaux du substrat, ainsi que pour fournir une barrière d'isolation acoustique. Le puissant UTC-1000 Super bonder est capable de lier des substrats de toute taille ou épaisseur et offre à l'utilisateur une grande polyvalence. Avec sa tête de collage avancée, son système de rétroaction précis et son panneau tactile LCD facile à utiliser, cette machine est idéale pour toute tâche nécessitant des résultats de collage précis et cohérents.