Occasion SHINKAWA UTC-1000 Super #9100948 à vendre en France

SHINKAWA UTC-1000 Super Bonder est un dispositif de liaison et d'assemblage ultramoderne conçu pour répondre aux normes de précision et de durabilité de l'industrie. Il est idéal pour une utilisation dans de nombreuses applications différentes, de l'assemblage de composants à l'emballage semi-conducteur. Utilisant un chauffage inductif avancé en deux étapes, le dispositif est capable de créer des liaisons propres et accélérées pour une variété de matériaux, y compris les métaux, les plastiques, les caoutchoucs et même les composites. La machine est équipée d'une structure de tête rotative, ce qui lui permet de réaliser des soudures uniformes même sur des surfaces inégales. Le puissant moteur et la tête peuvent fonctionner à des vitesses allant jusqu'à 60 tr/min pour fournir des liaisons précises et répétables. La machine est également capable de souder des matériaux aussi épais que 5 mm et aussi minces que 20 μ m. SHINKAWA UTC-1000SUPER est équipé d'un équipement unique de compensation de la vision, qui utilise des images de caméra pour détecter les défauts, les désalignements et les fluctuations du processus. Le système peut corriger les défauts de soudage avec un haut niveau de précision, garantissant la qualité et des résultats fiables. Pour plus de sécurité, le dispositif est construit avec une enceinte de sécurité et une unité de protection contre la surcharge, qui détecte les conditions anormales et arrête immédiatement l'opération. Le dispositif comporte également une enceinte isolante qui permet d'éviter les chocs électriques ou les risques d'incendie. UTC 1000 SUPER est compact, léger et convivial. Il dispose d'une interface tactile qui aide à l'exploitation efficace et les capacités de diagnostic à distance, permettant la surveillance et le contrôle de la machine à partir de n'importe quel endroit. Dans l'ensemble, UTC-1000SUPER Bonder est un dispositif de soudage puissant et efficace qui permet un fonctionnement flexible mais fiable. Il intègre des caractéristiques avancées conçues pour assurer la précision et la durabilité, ce qui en fait un choix idéal pour les applications d'assemblage de composants et d'emballage semi-conducteur.