Occasion SHINKAWA UTC-1000 #293615202 à vendre en France

SHINKAWA UTC-1000 est un collant conçu pour l'application précise et efficace d'adhésifs et de scellants sur les dispositifs semi-conducteurs. L'équipement utilise un contrôle précis de la température et de la pression, ainsi qu'une chambre à atmosphère inerte pour une solution précise et automatisée pour l'assemblage des semi-conducteurs. Le dispositif est automatique et offre un contrôle précis de la température, de la pression et de la vitesse réglables en fonction des besoins spécifiques et des applications de la pièce. Le dispositif a une pression maximale de 1,000KPa et une température maximale de 350 ° C, avec une plage de vitesse comprise entre 0.5mm/s et 10mm/s. Le système dispose d'un four à cuisson qui est conçu pour cuire l'adhésif avant l'application. SHINKAWA UTC1000 dispose d'une interface conviviale et de logiciels qui peuvent être utilisés avec divers systèmes d'exploitation. Le bonder peut être configuré pour permettre différents paramètres de l'opérateur, qui peuvent être personnalisés pour des tâches ou des applications particulières. Les paramètres de l'opérateur sont stockés sur une puce ROM, ce qui améliore considérablement la fonctionnalité et l'efficacité. Le dispositif est également équipé d'une gamme de composants, tels qu'un alimentateur, des arbres d'entraînement, un mécanisme d'auto-serrage et un élément chauffant pour une application précise des adhésifs et des agents d'étanchéité. L'unité comporte également un manipulateur à six axes pour un positionnement précis des composants. UTC 1000 est capable de coller des adhésifs et des scellants sur divers substrats et matériaux, y compris la céramique, le plastique, le métal, le verre et d'autres matériaux. En outre, la machine est conçue pour répondre à diverses normes de sécurité, telles que RoHS et CE. UTC-1000 est un liant polyvalent, précis et efficace conçu pour répondre aux besoins de diverses opérations d'assemblage de semi-conducteurs. L'outil offre une gamme de caractéristiques et de composants pour assurer un assemblage cohérent, précis et sûr des composants, permettant un processus de production simplifié et efficace.