Occasion SHINKAWA UTC-1000 #293654133 à vendre en France

SHINKAWA UTC-1000 est un bonder à puce automatique conçu pour les interconnexions électriques sur des substrats ultra-minces, des substrats de grand format, des petits paquets et des paquets de micro-taille. Il s'agit d'un bonder à puce flip haut de gamme conçu pour une large gamme d'applications allant de la ligne de production à la recherche et au développement. SHINKAWA UTC1000 dispose d'une configuration multifonctions et d'une capacité de collage haute vitesse avec un contrôleur avancé. Il offre un temps de processus rapide avec une précision et une fiabilité ultra-élevées. L'équipement multifonctionnel d'imagerie embarquée et l'analyse d'images optiques en temps réel permettent de détecter et de corriger avec précision les conditions de processus non optimales. Sa conception hautement intégrée permet à UTC 1000 d'appeler des informations utiles et de surveiller divers aspects tels que le temps de processus, la température, la pression et la vitesse de l'engrenage, tout en offrant des performances élevées avec une vitesse et une précision sans précédent. SHINKAWA UTC 1000 est conçu avec un bras robotique 10 axes et un système de manutention sous vide qui permet une flexibilité maximale dans le placement et la manipulation multi-axes des substrats. Sa conception leader dans l'industrie permet de changer facilement les substrats et les configurations de liaisons, ce qui permet un processus de production plus rentable. L'interface conviviale le rend facile à utiliser et aide les opérateurs à configurer les paramètres de bonder rapidement et avec précision. De plus, il est équipé de plusieurs dispositifs de sécurité, dont une connexion de communication sécurisée, un test d'autodiagnostic et une unité de surveillance automatisée qui alerte les opérateurs en cas d'erreurs de processus potentielles. UTC1000 est un bonder polyvalent, efficace et fiable, ce qui en fait le choix idéal pour divers besoins de production. Ses fonctionnalités avancées et son puissant bras robotique lui confèrent la pointe dans les bondeuses à puce flip avec une haute précision, un contrôle rigoureux des processus, et des protocoles de sécurité robustes. Sa machine de contrôle avancée fournit aux utilisateurs un outil d'assemblage automatisé puissant et fiable, tandis que son interface conviviale le rend facile à utiliser et à configurer. Avec ses excellentes performances, sa flexibilité et son ensemble de fonctionnalités, UTC-1000 est le collier parfait pour toute application de production.