Occasion SHINKAWA UTC-1000 #293662513 à vendre en France

SHINKAWA UTC-1000 est un bonder complet développé par SHINKAWA Electric Co., Ltd. Il s'agit d'un liant haut de gamme, souvent utilisé dans l'assemblage électronique de précision et de dispositifs semi-conducteurs. C'est un équipement unique conçu spécifiquement pour le placement de composants de taille ultra-minuscule et a une précision plus élevée que la plupart des autres bondeurs sur le marché. SHINKAWA UTC1000 dispose d'un système de caméra de haute qualité, d'éléments de balayage sensibles, d'un traitement d'image rapide et de fonctions d'intelligence artificielle avancées. L'utilisation de l'UTC 1000 pour lier des composants de haute précision est beaucoup plus simple que la soudure manuelle. Il place rapidement et précisément les composants de tailles aussi petites que 0,2 mm et est capable de les coller avec un taux de répétabilité élevé, jusqu'à ± 20 μ m précision sur les axes X et Y. Le dispositif peut placer des composants à des vitesses allant jusqu'à 30 000 jetons/heure. De plus, le mécanisme de balayage rapide sur mesure utilisé pour reconnaître la position et la taille du composant permet un positionnement précis. SHINKAWA UTC 1000 comprend également des fonctionnalités conviviales telles que le routage et la reconnaissance de forme, ce qui lui permet d'aligner les composants à l'endroit désigné. Le dispositif est également conçu pour réduire le besoin de réglages manuels, car le système de rodage intégré garantit que les composants sont placés précisément sur la carte de circuit sans glisser hors de la place. En outre, le dispositif est équipé d'un automate de contrôle de l'humidité, qui est essentiel pour prévenir les dommages thermiques et les défauts liés à l'humidité. Ce système vérifie les niveaux de température et d'humidité toutes les 10 secondes et il a une fonction de correction de température pour aider à maintenir une température précise pendant le processus de collage. En fin de compte, UTC1000 fournit une solution fiable, précise et rentable pour assembler des composants ultra-minuscules, ce qui en fait un outil essentiel dans l'industrie manufacturière. Ce dispositif offre aux utilisateurs commodité, flexibilité et efficacité améliorée pour une variété de projets de collage de précision.