Occasion SHINKAWA UTC-1000 #293810628 à vendre en France

Le liant SHINKAWA UTC-1000 est un équipement polyvalent et fiable nécessaire pour lier une variété de matériaux et de substrats. SHINKAWA UTC1000 est un liant compact entièrement automatique doté d'une presse à lier intégrée, d'un régulateur de température et d'une plate-forme sous vide pour les opérations de prise en charge. La machine utilise une technologie de soudage par ultrasons pour produire des liaisons fiables qui sont idéales pour les pièces de précision dans les industries des appareils médicaux et aérospatiales, ainsi que pour la création de pièces automobiles générales. Le bonder UTC 1000 se compose d'un cadre de soudure solide et fermé qui est équipé d'une table élévatrice x-y-z, avec un bras x attaché à l'axe z. L'axe z dispose également d'un système de positionnement et de soudage automatisé. Le panneau de commande est livré avec des écrans qui affichent les paramètres du système d'actionnement facile à lire, y compris les niveaux de température et de courant, les temps de cycle et la progression de la liaison. UTC1000 bonder est équipé d'une série d'enclumes et de pinces qui contribuent à la précision et à la durabilité des liaisons produites. Les enclumes utilisent des paramètres préétablis pour assurer la cohérence, tandis que les pinces offrent un meilleur contrôle pour une grande variété de matériaux, y compris les plastiques souples, les métaux minces et les métaux plus épais. La pression de préhension peut être ajustée en fonction du matériau et de l'application. UTC-1000 bonder dispose d'une presse de soudage intégrée qui est capable de créer des liaisons solides et durables qui sont nécessaires pour des applications de fabrication dans les industries des dispositifs médicaux et aérospatiales. La presse intégrée est réglable, et la pression de soudage est affichée en kLf/cm2. La plage de soudage est réglable pour que la liaison crée une liaison sûre entre les deux substrats. SHINKAWA UTC 1000 dispose également d'un régulateur de température intégré qui garantit que le processus de soudage se déroule à des températures optimales pour des liaisons de meilleure qualité. Le régulateur de température surveille l'apport de chaleur pendant la soudure, et la température de consigne peut être ajustée. Le bonder SHINKAWA UTC-1000 dispose également d'une plate-forme à vide pour les opérations de prise en charge. Ceci fournit un procédé pratique pour aligner et placer deux substrats sur la table de soudage pour assurer une liaison précise. Les substrats collés sont automatiquement placés sur la plate-forme et serrés en place pour le processus de soudage. La plate-forme à vide offre une plus grande précision et fiabilité pendant le processus de collage. SHINKAWA UTC1000 bonder est une machine efficace et fiable qui offre une variété de caractéristiques pour s'assurer que les liens qu'elle crée sont assez forts et durables pour une variété de pièces de précision dans les industries des dispositifs médicaux et aérospatiales. Il est équipé d'une table élévatrice x-y-z, d'une presse à souder réglable, d'un régulateur de température intégré et d'une plate-forme à vide, ce qui en fait un équipement économique et fonctionnel essentiel pour la fabrication de pièces nécessitant des liaisons solides et fiables.