Occasion SHINKAWA UTC-1000 #293810632 à vendre en France

SHINKAWA UTC-1000 est un bonder multi-composants de haute précision développé par SHINKAWA pour une utilisation dans une variété d'applications. Grâce à ses capacités de collage avancées, SHINKAWA UTC1000 facilite l'intégration des composants et la production de masse de produits tels que les semi-conducteurs et les composants électroniques. L'UTC 1000 offre un placement et un collage des composants de haute précision avec un minimum de déchets au niveau des composants. Il a un corps compact et léger et utilise un collant intégré, permettant la connexion directe des composants. Le bonder est équipé d'une tête X-Y-Z avec une portée XYZ maximale de 500 mm, une puissance lumineuse maximale de 4,3 kW, et une précision de 0,2 μ m. De plus, le collant a un programme 5 axes et un programme 3 axes, permettant à la fois un fonctionnement en mode mono-axe et un fonctionnement simultané en mode 5 axes pour des produits plus complexes. UTC1000 offre également des capacités de scribage de haute précision avec son équipement de scribage laser. Le système utilise un laser à l'état solide pour le marquage et la gravure, fonctionnant sur un motif passe-retour pour un scribage plus précis. Il est capable de macro-gravure et de découpe, ainsi que de micro-gravure et de marquage. Avec son moniteur 16 bits et sa caméra CCD, l'appareil assure une précision et une répétabilité exceptionnelles jusqu'à une précision de 0,01 mm. Sa vitesse de séparation maximale est de 2000 mm2/s. Enfin, UTC-1000 dispose d'une machine de vision de haute précision qui dispose d'une caméra CCD capture d'images et de traitement d'images en temps réel, qui est capable de localiser des composants simples avec une précision de 1 μ m. Il offre également des fonctions de charge et de déchargement à haute directivité avec une superbe douceur et un contrôle précis. Cela garantit un fonctionnement et une production efficaces et précis. Dans l'ensemble, SHINKAWA UTC 1000 est un liant de pointe qui combine un scribage de haute précision et une intégration et un placement au niveau des composants avec une efficacité maximale. Ses fonctionnalités et capacités avancées le rendent idéal pour les applications de production de masse, permettant une excellente production et des résultats précis et prévisibles.