Occasion SHINKAWA UTC-1000 #9000828 à vendre en France
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Vendu
ID: 9000828
Wire bonders
Standard type
XY Table assy: XY-168A
Motor unit: MD-19
Bonding speed: 76ms/2mm wire
Fine pitch: 46um @ 3 sigma
Bonding wire length: max 8mm
Number of bonding wire: max 5000 wire
Machine accuracy: +-2.5um @ 3 sigma
Bondhead assy: BH-171
Transducer: UST-330B
Wire clamper: CL-49
Camera unit: CMU-31
Torch: EFU-35A
Optic type: Dual optic (6x, 1.5x)
PRS accuracy: 0.31um @ 3 sigma
Recognition speed: within 0.14s / 2 point
Workholder assy: UF7B001
RPS: MS-267
RPS body: RPS-01-01
Loader assy: SU-123-011
Unloader assy: SU-124-011
Wire feed unit: LCU-51
Switch panel: SWU-182
Power supply: JU-100
Motor drive board: MDU-87
EFO box: EFU-35A
Printed circuit board: SC2060-70A
PRS board: VPM-8100CX
FRP board: FRP-341C
ZUP board: ZUP-02
Drive board (x-axis): MDP-94
Drive board (FF): MDP-87
Lead frame dimensions:
20-80mm W
95-262mm L
0.07-0.03m thickness
Magazine dimensions:
23-90mm W
95-265mm L
79-208mm height
Can be inspected with power on
2002 - 2005 vintages.
SHINKAWA UTC-1000 est un colleur entièrement automatisé et contrôlé par ordinateur spécialement conçu pour améliorer l'efficacité et la précision du processus de collage dans une variété d'industries. Ce dispositif est capable de joindre avec précision deux éléments, tels qu'une puce et un substrat, avec une précision de 5 micromètres. Il utilise un processus de collage robuste, programmable par ordinateur et en plusieurs étapes qui élimine le besoin de configuration manuelle et de configuration à forte intensité de main-d'œuvre. La machine est équipée d'une lampe à arc au xénon de grande puissance pour assurer un chauffage uniforme sur la zone cible. Cette caractéristique est essentielle pour atteindre le niveau de contrôle thermique exquis nécessaire pour des liaisons fiables et répétables. Le dispositif est également conçu avec un système d'imagerie sophistiqué qui utilise des optiques de pointe pour capturer des images précises bidimensionnelles et tridimensionnelles de la zone de collage. Le système est capable de détecter des défauts latents ou des incohérences superficielles subtiles. SHINKAWA UTC1000 est également équipé d'un programme de contrôle avancé qui permet d'assurer la précision du processus de collage. Ce programme est conçu pour fournir une rétroaction en temps réel sur l'état du processus, ce qui permet un meilleur contrôle et une optimisation régulière. En plus de cela, l'appareil est également équipé d'une variété de réglages programmables et d'options de réglage fin afin de répondre aux besoins de l'application spécifique. Ce collant est parfait pour une utilisation dans les industries les plus exigeantes, comme l'industrie médicale. Grâce à la précision offerte par le dispositif, il est capable de réaliser un collage précis et fiable avec une variété de substrats, Ultra Thin Substrates (UTS) et Wafers-on-Wafer (WoW). Il est également capable de travailler avec une variété de matériaux conducteurs métalliques tels que le cuivre, l'or, l'argent et le zinc, ce qui signifie qu'il peut joindre des objets avec différentes propriétés électriques. L'appareil est équipé d'une série d'interfaces utilisateur intuitives et de fonctionnalités qui le rendent facile à utiliser. Il est conçu pour être convivial pour les opérateurs novices et expérimentés, offrant une configuration et un fonctionnement qui peuvent être rapidement maîtrisés. De plus, les mesures des données liées aux performances peuvent être facilement consultées et interprétées, ce qui permet d'obtenir des commentaires qui améliorent encore la fiabilité du processus de collage. De plus, UTC 1000 est conçu pour être exceptionnellement économe en énergie, ce qui le rend hautement souhaitable du point de vue environnemental. Il est également très fiable et esthétiquement agréable, ce qui le rend adapté à une variété d'industries et d'applications. Avec sa conception robuste et ses contrôles intuitifs, ce bonder promet de fournir des liens fiables et reproductibles pour les années à venir.
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