Occasion SHINKAWA UTC-1000 #9398795 à vendre en France

Fabricant
SHINKAWA
Modèle
UTC-1000
ID: 9398795
Style Vintage: 2007
Wire bonder Bonding method: Ultrasonic thermocompression Machine accuracy: ±2.5 µm (3σ) Bonding speed: 67 ms / 2 mm wire Bonding wire length: 8 mm (Maximum) Wire diameter: Gold wire φ15 µm - φ38 µm Number of bonding wires: (8000) Wires Loader / Unloader: Magazine stacker type Indexer: Center-parting type universal indexer Compressed air: 500 kPa Vacuum pressure: 74 kPa Pattern recognition unit: Detection method: Gray scale correlation Detection speed: 0.11 s / 2-point allignment Detection area: Lead side (X: ±1.26 mm, Y: ±0.86 mm) Die side (X: ±0.31 mm, Y: ±0.21 mm) Bonding area: X: ±28 mm Y: ±33 mm Power supply: 100 VAC±5 %, 50 / 60 Hz Power consumption: 1000 W 2007 vintage.
SHINKAWA UTC-1000 est un bonder de production avancé de SHINKAWA Electric Company qui est conçu pour fournir un collage de haute qualité et efficace des composants électroniques. Ce liant est principalement utilisé pour le collage de cristaux, le collage de puces, le collage de montures en plomb et d'autres procédés d'assemblage dans l'industrie électronique. SHINKAWA UTC1000 utilise un équipement de barre chaude directe pour former des liaisons en chauffant un élément métallique, appelé doigt de liaison, qui est placé contre la ou les plaques de circuit. La chaleur est ensuite appliquée à la température et au temps prescrits, puis le doigt de liaison est enfoncé contre les composants pour former la liaison. Ce processus se produit en une seconde, ce qui le rend extrêmement efficace. UTC 1000 dispose d'un processus logiciel contrôlé qui lui permet de contrôler avec précision tous les paramètres tels que les températures et les forces de collage, ainsi que de permettre à l'utilisateur de personnaliser le processus en fonction des besoins individuels. Cela garantit la formation constante de liaisons de haute qualité. Ce bonder dispose d'un système de vision intégré qui utilise une caméra CCD pour détecter la qualité et l'emplacement de la liaison, ainsi que pour permettre un placement et un alignement appropriés. SHINKAWA UTC 1000 comprend également une unité de commande basée sur microprocesseur, qui assure un contrôle précis et reproductible des processus. Un panneau tactile LCD est inclus pour l'entrée de données et le contrôle des processus, ainsi que le dépannage. UTC-1000 fournit une machine en boucle fermée avec une vitesse de liaison contrôlée par le processeur, lui permettant de produire des liaisons avec une force et une contrainte minimales. Cela permet de réduire la charge mécanique et de protéger les composants délicats. L'outil de sécurité du collier surveille tous les composants électriques et mécaniques et fermera l'actif en cas de dysfonctionnement. UTC1000 bonder flexible est conçu pour travailler avec une large variété de matériel et vient avec une variété de bonders disponible. Ce collant est robuste et peut produire des liaisons de haute qualité et efficaces avec peu de difficulté. C'est un outil idéal pour des applications de collage à haut volume et complexes.
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