Occasion SHINKAWA UTC-200 BI #293639586 à vendre en France

SHINKAWA UTC-200 BI est un liant ultra précis et ultra fin conçu pour le dictage, le collage et le conditionnement des dispositifs semi-conducteurs. Il est capable de créer des liaisons de haute qualité et fiables avec une cohérence de fonctionnement qui sont nécessaires pour les industries semi-conductrices et connexes. Cette machine de précision a été spécialement conçue pour la production en volume haut de gamme de puces ultra minces, telles que FET, SOI et transistors à couches minces. L'outil de collage est un équipement très sophistiqué qui fournit des capacités de collage et d'emballage précises et répétables. Le bonder SHINKAWA UTC-200BI est composé de plusieurs composants. Le collant comprend un module de chauffage, un mandrin, un système de détection, une chambre degas, un moniteur et un porte-matrice. Le module de chauffage est équipé d'un chauffage infrarouge, d'une lampe flash à quartz et d'un chauffage en aluminium. Tous ces composants ont été optimisés pour fournir un contrôle de température extrêmement précis et un profil de température distale précis. Les deux mandrins peuvent être ajustés rapidement pour correspondre à la taille de la puce et fournir une tenue forte pendant le processus de collage. Le bonder utilise une unité de détection pour détecter automatiquement la forme et la taille de la filière avant le collage. La machine de détection permet également d'affiner le processus pour obtenir des résultats optimaux. Le moniteur et le porte-matrice sont conçus pour suivre le processus et permettre les réglages des lignes de liaison en fonction du type de puce. UTC 200 BI fournit également des capacités degas qui le rendent flexible à utiliser pour différents types d'applications. Le procédé degas est conduit dans une chambre fermée capable d'atteindre des niveaux de pression atmosphérique bénéfiques pour le collage des matrices sensibles. UTC-200 BI Bonder est un outil idéal pour la fabrication d'appareils à haut volume. Ses caractéristiques de précision et de répétabilité garantissent que les opérations de collage et d'emballage des puces sont effectuées avec la plus haute qualité. Son outil de détection avancé fournit des informations précises sur la taille et la forme de la matrice ainsi que des commentaires pour affiner le processus pour des résultats optimaux. Enfin, le procédé degas le rend adapté à différents types d'applications.