Occasion SHINKAWA UTC-2000 Super #293659097 à vendre en France

La machine SHINKAWA UTC-2000 Ultra Thin Collding (UTB) est une plate-forme de collage évoluée multifonctions conçue pour réaliser un collage sophistiqué et protéger les appareils électroniques sensibles à l'environnement. Utilisant une combinaison unique de fonctionnalités et de technologies, l'UTB peut fidèlement lier et protéger un large éventail de matériaux en une seule opération permettant des vitesses de traitement plus rapides et une précision améliorée dans des processus complexes. L'UTB est conçu pour réaliser des applications de collage ultra minces (0,1 micron à 1,5 micron) avec la capacité de coller, façonner, protéger et isoler une variété de matériaux, y compris des métaux, des semi-conducteurs, des passifs, des pièces optiques et électro-optiques, et d'autres matériaux finement enduits. Son contrôle de précision et ses résultats précis minimisent la nécessité de prendre des mesures multiples dans des applications complexes. La capacité de traitement d'image embarquée aide à identifier et à corriger rapidement les particules parasites ou les désalignements. Cette plate-forme très polyvalente offre un contrôle de haute précision sur le processus de liaison via une large gamme de fonctionnalités avancées. Il s'agit notamment de la numérisation automatisée, du stockage de données à bord, de l'édition de séquences et d'un écran tactile haute résolution. Ces technologies permettent un contrôle précis des procédés et une amélioration de la productivité tout en réduisant les coûts de main-d'oeuvre. L'UTB est également équipé de la technologie de matériaux solidifiés la plus récente - une méthode en attente de brevet pour fixer des matériaux minces sur un substrat sans avoir besoin d'adhésifs ou d'époxies. Il offre une alternative rentable qui élimine les particules perdues et réduit la contamination et la déformation. L'UTB permet également aux utilisateurs de coller jusqu'à quatre matériaux de laminage différents en une seule opération. Ceci augmente l'efficacité et la précision dans les applications complexes tout en réduisant le coût associé aux processus d'application multi-étapes. L'UTB intègre un laser à double action avancé et une chambre de pulvérisation pour des performances supérieures. Cette fonction à double action permet aux utilisateurs d'obtenir précision et précision dans une fraction du temps normalement requis sur les systèmes manuels. L'UTB est l'outil ultime pour des solutions d'emballage électronique avancées, abordables et respectueuses de l'environnement. Sa conception compacte, sa construction robuste et ses caractéristiques technologiques avancées en font le choix idéal pour une gamme d'applications, y compris l'automobile, l'aérospatiale, les télécommunications, le médical, l'optoélectronique, l'électronique grand public, et plus encore.