Occasion SHINKAWA UTC-2000 #9263941 à vendre en France

SHINKAWA UTC-2000 est un liant de wafer de pointe conçu pour réaliser un collage fiable de flip-chip die-to-substrat ou die-to-die. En liaison flip-chip, les plaquettes sont micro-fabriquées pour créer un dispositif semi-conducteur tridimensionnel avec des interconnexions métalliques à sa surface. Ce procédé peut être utilisé pour réaliser un certain nombre de circuits, ce qui le rend attrayant pour un large éventail d'applications. SHINKAWA UTC 2000 est capable de manipuler des plaquettes jusqu'à 200mm, et devient rapidement la solution préférée pour l'emballage de moules à puces. UTC-2000 dispose d'un équipement avancé d'alignement à cinq axes, avec une précision maximale de 1µm. Cela permet un alignement précis des liaisons die-to-substrat et die-to-die, garantissant des performances optimales lors de la production de dispositifs avec des caractéristiques à petite échelle. En outre, le collant dispose d'un système automatisé de contrôle de la chaleur et de la force, qui assure l'étanchéité et la sécurité de chaque liaison sans risquer d'endommager la plaquette fragile. UTC 2000 propose également une variété de méthodes de collage, y compris des adhésifs conducteurs thermo-compression, eutectiques et anisotropes. Il peut également manipuler un large éventail de matériaux, y compris le silicium, le quartz, la céramique, l'or, l'aluminium et le cuivre. Toutes ces fonctionnalités rendent SHINKAWA UTC-2000 idéal pour une variété d'applications, des puces mémoire haute densité aux dispositifs de circuits intégrés radiofréquence. SHINKAWA UTC 2000 est conçu pour la compatibilité avec les hottes à fumée standard, ainsi que les électrodes et systèmes de vision standard de l'industrie. Son boîtier est également doté d'un revêtement résistant aux taches, ce qui le rend facile à nettoyer et à entretenir. Et avec son bouton multifonctionnel, le bonder peut être programmé en fonction des applications individuelles. Pour s'assurer que UTC-2000 fonctionne en toute sécurité, SHINKAWA a équipé l'appareil d'un verrouillage de sécurité et de dispositifs d'arrêt d'urgence. Le bonder dispose également d'une unité de certification à deux niveaux, le niveau supérieur étant applicable aux salles blanches et aux laboratoires, qui sont tous deux utilisés pour la fabrication de filière et de plaquettes. UTC 2000 est une solution idéale pour les circuits intégrés modernes. Avec sa machine d'alignement cinq axes avancée, son contrôle automatisé de la chaleur et de la force, et sa variété de méthodes de collage, il offre des performances de haute précision pour un large éventail d'applications. Toutes ces caractéristiques, combinées à ses mécanismes de compatibilité et de sécurité, font de SHINKAWA UTC-2000 un choix idéal pour la fabrication de filière et de plaquettes.