Occasion SHINKAWA UTC-300 BI #9260642 à vendre en France

SHINKAWA UTC-300 BI
Fabricant
SHINKAWA
Modèle
UTC-300 BI
ID: 9260642
Style Vintage: 1998
Wire bonder OBOL 1998 vintage.
SHINKAWA UTC-300 BI est un processeur ultrasonore collé conçu pour effectuer des opérations de collage et de soudage en 3D. SHINKAWA UTC-300BI est conçu pour le collage efficace et précis de divers matériaux, donnant une excellente répétabilité et précision. Il est capable de lier des produits de différentes formes et tailles, grâce à son fonctionnement programmable automatiquement et à sa table de support programmable. UTC-300 BI est équipé d'un générateur d'ultrasons pour un contrôle cohérent de la puissance, afin d'assurer une qualité de liaison constante et supérieure. L'unité d'entraînement X-Y à deux axes permet des mouvements précis et lisses de la tête d'outil ultrasonore et de la tête de liaison pour garantir des performances optimales. UTC-300BI est équipé d'un moniteur couleur haute résolution et d'un logiciel convivial intuitif pour permettre à l'opérateur de contrôler facilement et rapidement l'opération. Cela rend l'opération de collage plus efficace et contribue à promouvoir le développement rapide du produit. L'appareil dispose également de fonctions de contrôle avancées telles que l'optimisation de la charge et la traçabilité de la charge. L'optimisation de la charge permet de minimiser l'impact de la charge sur la surface de la pièce lors du soudage, améliorant ainsi la qualité de la soudure. La fonction de traçabilité de la charge permet de suivre les valeurs de la charge de soudage, ce qui permet un meilleur contrôle du processus. SHINKAWA UTC-300 BI est également doté d'une gamme d'options d'amélioration telles que le dispositif de vibration de l'aiguille et un système de reconnaissance géométrique. Le dispositif de vibration de l'aiguille réduit les chocs thermo-mécaniques et améliore la qualité de la soudure. Le système de reconnaissance géométrique améliore la fonctionnalité et la précision. SHINKAWA UTC-300BI est un processeur ultrasonore collé très fiable et efficace qui offre une qualité de liaison et une répétabilité supérieures. Le dispositif offre une opération simple et conviviale avec des fonctionnalités avancées pour des performances améliorées. Cela en fait un choix idéal pour un large éventail d'applications industrielles.
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