Occasion SHINKAWA UTC-300 BI #9260643 à vendre en France

SHINKAWA UTC-300 BI
Fabricant
SHINKAWA
Modèle
UTC-300 BI
ID: 9260643
Style Vintage: 1998
Wire bonder 1998 vintage.
SHINKAWA UTC-300 BI est un liant fiable, performant et entièrement automatisé pour traiter les processus de collage à haut débit. Il offre une large gamme de fonctionnalités et de capacités, y compris un équipement multi-passe à grande vitesse pour des processus de collage ultra-rapides, précis et à haut débit. Le système offre une plate-forme de liaison X-Y à mouvement linéaire avec une vitesse maximale jusqu'à 480mm/min et une large plage de température de 40 à 350 ° C pour offrir une température et une qualité de soudure parfaites sur une gamme de produits liés. L'unité est équipée d'une tête de liaison métallique de 8 "et d'un plateau de trou sous vide de 7" x2.3 "25 µm pour lier un large éventail de matériaux et de substrats. Le logiciel optimisé de l'unité et la précision de la liaison de 8 points permettent de s'assurer que les pièces sont placées avec précision et que la quantité parfaite de colle et de soudure est déposée sur les pièces. La tête de liaison peut être ajustée dans les directions X et Y pour l'application d'angle et de pression maximum, permettant à l'utilisateur de créer des liaisons idéales pour une variété d'applications. Un contrôle d'épaisseur très précis est l'un des plus grands avantages de SHINKAWA UTC-300BI. Il utilise des algorithmes sophistiqués pour assurer des résultats de collage précis, même avec de grandes variations de taille de substrat. Pour augmenter encore la précision, une machine automatique de calibrage de température est disponible, permettant à l'utilisateur de définir des valeurs de température différentes pour chaque produit de collage. L'outil est également conçu pour être très fiable et travailler avec un minimum de temps d'arrêt. Il dispose d'une fonction de démarrage rapide efficace qui permet aux opérateurs de mettre en place rapidement l'actif et de démarrer leur processus de production rapidement. UTC-300 BI supporte également une large gamme de matériaux et de substrats jusqu'à 32 onces. Ses caractéristiques de sécurité intégrées garantissent que les opérateurs sont protégés contre les dommages potentiels lorsqu'ils travaillent avec ce bonder. UTC-300BI est un choix solide pour les processus de collage les plus exigeants. Il est facile à installer et à entretenir et peut gérer des opérations de collage à haut débit avec précision et fiabilité. Sa grande variété de caractéristiques en font une option idéale pour augmenter la productivité, améliorer la qualité et accroître la sécurité.
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