Occasion SHINKAWA UTC-3000 #9189019 à vendre en France

SHINKAWA UTC-3000 est un liant de pointe pour le raccordement de substrats et de composants. Il utilise un équipement de vision de haute précision, un contrôle de hauteur laser, et un système de transport avancé pour lier et souder précisément les composants sur les substrats et créer des joints hermétiques. L'unité de vision de SHINKAWA UTC 3000 offre une grande précision d'enregistrement des magazines et place les composants à des positions très précises. Il en résulte une amélioration de la qualité de la soudure, chaque composant étant correctement situé avant le collage. De plus, la machine de vision supporte d'autres fonctions de vérification manuelle, telles que le marquage, le contrôle de la position de l'aiguille, le réglage de l'écart, etc., afin de réduire les erreurs et d'augmenter la précision globale. L'outil de commande de hauteur laser en UTC-3000 assure que chacun des composants a exactement la même hauteur. Ceci permet une surface de contact appropriée entre les pièces à coller. De plus, l'outil de contrôle de la hauteur du laser permet de s'assurer que la fixation de la pièce se fait de manière à conserver sa durée de vie totale. UTC 3000 utilise une technologie de transport avancée qui transporte avec précision et rapidité les composants et substrats vers la tête de collage pour le traitement. Cela permet un collage rapide et très précis et augmente l'efficacité tout en évitant les dommages aux composants. Le transport assure des performances toujours exactes et répétables qui aident à augmenter l'efficacité du processus de collage et le rendement. Enfin, SHINKAWA UTC-3000 est capable de créer des joints hermétiques avec un choix de matériaux d'étanchéité. Ces matériaux offrent à la fois une protection de l'environnement fiable et une protection contre les émissions d'IME/DDR. Ce haut niveau de protection contre les éléments assure une fiabilité et une longue durée de vie du collant. Dans l'ensemble, SHINKAWA UTC 3000 est l'une des bondeuses les plus avancées actuellement sur le marché. Sa combinaison de modèle de vision de précision, de contrôle de hauteur laser et d'équipement de transport avancé en font l'une des bondeuses les plus fiables et efficaces disponibles. De plus, sa capacité à sceller hermétiquement les composants et à se protéger contre les émissions d'EMI/RFI en fait un agent de liaison idéal pour des conditions environnementales difficiles.