Occasion SHINKAWA UTC-400 #9242525 à vendre en France

Le liant SHINKAWA UTC-400 est une machine à fil automatique conçue pour la production microélectronique. Il est capable d'effectuer des opérations de soudage de fils très précises et reproductibles, permettant une production efficace d'un large éventail de dispositifs microélectroniques. SHINKAWA UTC400 bonder est une machine à commande informatique avec plusieurs fonctionnalités qui en font un choix idéal pour une grande variété d'applications de collage. La machine a une vitesse de fonctionnement de 120 fils par seconde et peut accueillir des diamètres de fils de n'importe quelle taille de 75 micromètres à 1,3 millimètre. De plus, le collant a une précision de collage de +/- 60 micromètres et une excellente stabilité de température, contribuant à assurer des résultats précis et reproductibles. Le bonder UTC 400 intègre un équipement d'asservissement bi-axe de haute précision. Cette configuration maximise la précision et la répétabilité du processus de soudage des fils en utilisant deux axes pour positionner et souder soigneusement les fils nécessaires en place. Cette configuration permet également de réduire l'impact du bruit et des vibrations de production, ce qui permet d'améliorer les capacités de collage. UTC400 bonder dispose également d'un système de surveillance du processus multi-sondes qui garantit le respect des mesures de contrôle de la qualité. Cette unité utilise des sources lumineuses LED, une machine de vision intégrée et un outil avancé de reconnaissance d'image pour garantir la qualité et la cohérence du produit. SHINKAWA UTC 400 bonder dispose d'une interface utilisateur intuitive pour une configuration et un fonctionnement faciles. En outre, le bonder dispose d'un outil complet de détection des erreurs pour aider à diagnostiquer et à dépanner tout problème potentiel et d'un modèle de maintenance efficace pour améliorer le temps de disponibilité et la stabilité. Cette combinaison permet d'assurer un fonctionnement fiable et rentable de la machine. Dans l'ensemble, UTC-400 bonder est une machine fiable, polyvalente et économique conçue pour répondre aux exigences exigeantes de la production microélectronique. Son équipement d'asservissement de haute précision, son système avancé de surveillance des processus, son interface utilisateur intuitive et son unité de maintenance efficace en font un choix attrayant pour toute ligne de production. Avec ses caractéristiques robustes et ses performances fiables, SHINKAWA UTC-400 bonder est sûr de fournir des résultats de collage reproductibles.