Occasion SHINKAWA UTC-470 BI Super #9236419 à vendre en France

SHINKAWA UTC-470 BI Super
Fabricant
SHINKAWA
Modèle
UTC-470 BI Super
ID: 9236419
Style Vintage: 2001
Wire bonder 2001 vintage.
SHINKAWA UTC-470 BI Super est un bonder de thermocompression automatisé haut de gamme. Conçu pour une variété d'applications différentes, le liant est capable de former des joints solides dans les métaux, la céramique et les cartes de circuits imprimés (PCB) et peut accueillir une variété de matériaux de substrat et de collage. Le collant utilise une combinaison de chaleur, de pression et de temps pour former une forte liaison entre les substrats, créant ainsi un joint hermétique robuste. Le colleur dispose d'une chambre à atmosphère très contrôlable, permettant la création de conditions idéales pour une variété d'opérations de collage. Une chicane thermique permet une uniformité de température dans la chambre ; tandis qu'un système infrarouge de surveillance de la température garantit que les variations de température dans la chambre restent dans des tolérances serrées. Les atmosphères de la chambre peuvent être contrôlées pour optimiser la taille, la vitesse et la précision de la liaison. UTC-470 BI Super utilise également des chauffages linéaires sur la face inférieure de la plaque chauffante, assurant le chauffage rapide et uniforme des substrats. Le processus de chauffage global est contrôlé par la technologie PID (contrôle proportionnel, intégral et différentiel), une boucle de rétroaction pour le contrôle de la température et de la pression. Le colleur comporte également une machine à double capteur pour assurer un bon alignement des substrats avant le collage. Les accéléromètres sont utilisés pour surveiller les vibrations et l'accélération pendant la formation de la liaison, ce qui permet d'atteindre une pression de liaison précise. Le bonder est actionné par un écran tactile couleur convivial, offrant une grande variété de fonctionnalités, y compris des menus personnalisables, des entrées/sorties de données et une connexion sécurisée. SHINKAWA UTC-470 BI Super est capable de stocker jusqu'à 30 programmes pour une utilisation future, contribuant à améliorer la fiabilité des produits et l'efficacité des processus. Dans l'ensemble, UTC-470 BI Super est un bonder haute performance conçu pour la précision et la fiabilité. Avec sa combinaison de fonctionnalités avancées et de facilité d'utilisation, le liant est un choix idéal pour créer des joints hermétiques fiables pour une variété d'applications.
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