Occasion SHINKAWA UTC-475 BI #116262 à vendre en France

SHINKAWA UTC-475 BI (Bonder) est une machine d'assemblage très précise et spécialisée conçue pour l'emballage et le collage électroniques et semi-conducteurs de qualité. Cette machine a été conçue pour travailler avec une variété de matériaux avec une précision et une répétabilité élevées, ce qui en fait la solution idéale pour la production en grand volume avec de petits composants de précision. UTC-475 BI dispose d'un algorithme de processus de précision qui fournit constamment des résultats précis. Il est capable de délivrer jusqu'à 50 cycles de collage par minute en utilisant diverses méthodes de soudage par ultrasons, de soudage laser et de soudage par brasage métallique. Ses algorithmes de processus précis assurent également un positionnement précis des composants lors du montage. La machine comprend un système de régulation de température avancé qui maintient des températures précises tout au long du processus d'assemblage. Ceci assure un contrôle précis des températures tout au long des différentes étapes de collage. Son ordinateur embarqué lui permet d'effectuer diverses fonctions telles que le diagnostic, la programmation, le mode haute vitesse, l'optimisation du temps de cycle et la collecte de données de traitement. Le mandrin à vide est conçu pour maintenir solidement les petits composants en place pendant le processus, ce qui lui permet de sécuriser facilement les composants miniaturisés. SHINKAWA UTC-475 BI dispose d'une interface tactile intuitive ainsi que d'une interface utilisateur graphique standard (interface graphique). Cela rend le fonctionnement et la programmation de l'unité facile et efficace. En outre, la machine dispose d'une capacité wifi, ce qui la rend adaptée à la télésurveillance, la télécommande et le diagnostic. UTC-475 BI est également capable de processus d'installation en ligne et hors ligne. Cela permet d'intégrer facilement la machine dans les lignes de production existantes et de traiter plusieurs composants. Il permet également de déplacer facilement la machine si les lignes de production ou les procédés pour la ligne de production changent. Dans l'ensemble, SHINKAWA UTC-475 BI est une solution idéale pour une production en grande quantité de composants de haute précision pour une variété d'industries. Son interface utilisateur intuitive, son contrôle avancé de la température, son algorithme de processus et sa capacité wifi en font un bonder simple et efficace pour toutes les exigences de production. Sa petite taille, sa polyvalence et ses résultats très précis en font un bonder haut de gamme adapté à tout procédé.