Occasion SHINKAWA UTC-475 BI #9069036 à vendre en France

Le bonder SHINKAWA UTC-475 BI TSEP est un bonder à billes en or thermosonique entièrement automatisé de haute précision. Il est conçu pour des applications thermosoniques de collage de boules d'or et de coin dans un large éventail d'industries. Ce collant est idéal pour des applications telles que l'emballage microélectronique, les dispositifs MEMS et IoT, et est spécifiquement conçu pour répondre aux normes industrielles les plus exigeantes. UTC-475 Le bonder BI utilise une conception innovante qui intègre une tête de bonder rotative à 8 têtes et un mouvement à 5 axes qui permettent au bonder de lier des micro-connexions de précision avec plus de précision et de répétabilité. Chaque tête de collage est équipée d'un bras de collage personnalisé qui peut être ajusté pour un alignement optimal pour chacun des réglages. Ce bras est équipé d'un motif de doigt mobile qui permet au colleur de lier différentes configurations et tailles de collage. De plus, le colle est équipé d'un équipement d'alignement de vision (VAS) qui assure le plus haut degré de précision et de répétabilité pour chaque liaison. Ce système utilise une combinaison de techniques de rétroéclairage, une caméra et une unité laser pour aligner et mesurer précisément chaque liaison. La combinaison de ces trois composants permet au colleur de détecter en temps réel tout désalignement entre les liaisons à billes et les joints d'or. SHINKAWA UTC-475 BI offre également une grande variété de paramètres pour personnaliser le bonder en fonction des besoins spécifiques de l'utilisateur. La machine peut être programmée pour lier différentes tailles de bille, longueurs de liaison, prendre des angles de liaison variables et promouvoir des points chauds uniformes. Il offre également une programmation rapide et un motif de trou en forme de cône de 17 degrés pour coller des dizaines de millièmes de pouce (0,000001 ") ruban d'or épais. Le colleur à faible charge de travail et à haut rendement dispose également d'une force de collage réglable et d'un écran tactile numérique pour un fonctionnement facile. UTC-475 BI TSEP bonder est un bonder à billes d'or thermosonique haut de gamme qui offre le plus haut degré de précision, de répétabilité et de performance. Avec des fonctionnalités telles qu'une machine d'alignement de vision, une tête de collage réglable et une large gamme de réglages, ce collant est le choix parfait pour tout emballage microélectronique et toute application MEMS.