Occasion SHINKAWA UTC-5000 #293636619 à vendre en France

Fabricant
SHINKAWA
Modèle
UTC-5000
ID: 293636619
Wire bonder.
SHINKAWA UTC-5000 bonder est une plate-forme polyvalente de fabrication de précision de pointe conçue pour des applications dans les secteurs des semi-conducteurs, de l'optoélectronique et des MEMS. Utilisant une technologie avancée de contrôle thermique et de surveillance, SHINKAWA UTC 5000 colle est capable d'automatiser les liaisons aluminium-aluminium à pas fin à haute précision et vitesse. Le système sophistiqué réduit le rétrécissement thermique associé à d'autres techniques de collage en aluminium, permettant l'utilisation de formats standard et personnalisés. UTC-5000 bonder intègre à la fois le chauffage ultrasonique et thermique pour de multiples combinaisons de paramètres d'application et de processus. Le transfert d'énergie haute performance met en évidence les capacités uniques de l'appareil, maximisant le débit et l'efficacité même pour les opérations les plus délicates. L'appareil dispose également d'un système de recirculation de rinçage SHINKAWA signature pour réduire les fuites d'électrolyte et augmenter la durée de vie globale des composants. Différents profils thermiques peuvent être choisis parmi l'interface tactile intuitive du dispositif. La capacité à s'adapter rapidement aux changements opérationnels dynamiques fait partie intégrante du fonctionnement de l'UTC 5000, assurant une transition rapide entre les différents processus et l'utilisation correcte de matériaux spécifiques à l'application. De plus, une télécommande standard permet au dispositif de fonctionner de manière autonome avec une intervention humaine minimale. SHINKAWA UTC-5000 bonder intègre également une série de modules logiciels avec des informations sur les conditions environnementales, les paramètres de processus et la compatibilité des pièces. Un enregistreur de données en temps réel avec capture d'événements guide les opérateurs à travers le rapport d'état visuel du processus de collage, l'aide à l'analyse en temps réel et l'amélioration de l'efficacité de la machine. Enfin, SHINKAWA UTC 5000 bonder propose plusieurs niveaux de personnalisation conçus pour répondre aux exigences de l'industrie. Tirant parti de l'expertise de SHINKAWA et de partenaires tiers, l'appareil fournit une solution complète comprenant des systèmes mécaniques, électriques et logiciels pour une variété d'applications.
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