Occasion TDK AFM 1506 #293630329 à vendre en France

TDK AFM 1506 Bonder est un équipement de collage automatisé de puce flip haute performance. Le système est conçu pour être utilisé dans toute une gamme d'applications industrielles, y compris l'automatisation de la production de PCB, d'assemblages électroniques et de substrats papier. Il est équipé d'un bras de levage à haute vitesse, permettant un emballage sans soudure de la puce flip-chip. Le bras de levage unique a un jeu de 50 mm pour permettre le retournement de l'emballage sous un angle. L'unité dispose également d'une machine de vision haute performance pour le placement précis de la liaison, et peut surveiller à la fois la qualité de la liaison et la position de la liaison. Cela garantit que chaque filière est placée avec précision, même lorsqu'elle fonctionne avec des caractéristiques extrêmement fines. En outre, le collant peut être programmé pour mettre en oeuvre la mise en place de billes, et peut combiner différentes technologies telles que la liaison filaire, la bille de soudure et le flip-chip dans le même ensemble. L'outil dispose d'un étage tridimensionnel x, y et z-axes avec un capteur capacitif de haute précision et une fonction de stabilisation, assurant que la production est maintenue à des tolérances extrêmement précises. L'axe des x peut se déplacer jusqu'à 1500mm/s, et l'axe des y permet un positionnement précis de la tête jusqu'à 1000mm/s. L'atout de vision robotique embarquée permet à la fois la programmation hors ligne et la correction en ligne des placements de filière si nécessaire. Le modèle de vision peut également détecter l'angle de basculement afin que la filière soit correctement orientée avant d'être soudée. En outre, AFM 1506 Bonder inclut le suivi des données en temps réel, permettant à l'utilisateur d'étudier les causes de toute erreur de production. En outre, il comprend plusieurs caractéristiques de sécurité, telles que les fonctions d'arrêt d'urgence, qui aident à protéger à la fois l'opérateur et la machine. TDK AFM 1506 Bonder comprend également un certain nombre de périphériques, tels qu'un écran tactile industriel pour les instructions étape par étape et une interface de surveillance, un clavier ergonomique et des vis de réglage à 4 axes. AFM 1506 Bonder est un équipement d'assemblage automatisé innovant qui fournit une solution de production pour une variété d'industries. Son bras de levage rapide, son système de vision puissant et sa multitude de périphériques en font un outil indispensable pour l'assemblage de PCB de haute précision.