Occasion TI TI-810 #9392744 à vendre en France

TI TI-810 est un bonder de la société Texas Instruments (TI) conçu pour créer des assemblages permanents de deux parties ou plus. Il s'agit d'un système de liaison chimique automatisé pour la fabrication de microélectroniques hybrides. C'est un équipement de laboratoire de haute technologie qui utilise du matériel robuste et des logiciels intuitifs pour un fonctionnement facile et haute performance. TI-810 utilise deux méthodes primaires de collage : le collage par thermocompression et le soudage par thermocompression. Il peut lier deux ou plusieurs pièces avec des températures allant jusqu'à 700 ° C et une pression allant jusqu'à 50bar, ce qui permet un contrôle précis de la température et de la pression pendant le processus de collage. Il est également équipé d'un système avancé de contrôle de processus qui peut surveiller et ajuster les paramètres de chaque processus individuel dans le système en temps réel. TI TI-810 utilise une variété d'autres technologies de liaison telles que le collage eutectique, le collage par diffusion et le collage par pulvérisation. En outre, il supporte un large éventail de matériaux et de types de substrat. Selon l'application, il fonctionne avec de l'or et des alliages à base de cuivre, des oxydes de métaux précieux, des métaux nobles, etc., ce qui le rend adapté à de nombreux dispositifs électroniques et électromécaniques différents. TI-810 a une grande surface de travail de 130 mm2 et est facile à installer et à programmer avec son logiciel convivial. Il peut être utilisé pour effectuer des processus par lots avec plusieurs parties qui peuvent être chargées automatiquement pour un débit élevé. Le moniteur programmable facile à utiliser vous permet de contrôler le processus et ses paramètres, y compris la température, le temps de séjour, la pression et d'autres paramètres. De plus, son interface utilisateur intuitive permet une configuration rapide et le lancement de tout processus. Dans l'ensemble, TI TI-810 est idéal pour des applications de haute précision et à haut débit. Il est conçu pour répondre aux besoins de collage des applications d'assemblage microélectronique et électromécanique les plus exigeantes, et peut être utilisé pour divers types d'applications, y compris l'automobile, l'aérospatiale et l'électronique industrielle. Sa robustesse, sa facilité d'utilisation et son logiciel intuitif en font le bonder pour de nombreuses lignes de production.