Occasion TOKYO OHKA KOGYO TWM 12262 #293615165 à vendre en France

TOKYO OHKA KOGYO TWM 12262 est un bonder de qualité de production conçu pour des applications de micro-assemblage de précision. Grâce à sa technologie brevetée de petites obligations PTC et à son procédé automatisé de soudage par fil, le colleur offre un moyen fiable, efficace et rentable de produire des produits de haute qualité dans des environnements de production à haut volume. TWM 12262 est un liant compact et perpendiculaire, offrant une solution pratique et peu encombrante pour des applications de volume moyen à élevé. Ce modèle est capable de micro-assemblage de précision de composants de haute fiabilité et d'applications multipoint et peut être intégré à une variété d'autres bondeurs pour une plus grande productivité et fiabilité. TOKYO OHKA KOGYO TWM 12262 a une taille de modèle réglable jusqu'à 4,0 mm de large et 8,0 mm de long. Il a une vitesse de collage améliorée jusqu'à 5,5 secondes/liaison et une plage de pas de liaison de 25 - 150um. TWM 12262 peut être intégré avec un système haut de gamme tel que l'Otsuka Wafer Handler BHT 1000, fournissant des fonctionnalités automatisées telles que le pick-and-place, le câblage et l'inspection optique pour maximiser le débit et l'assemblage fiable. Il supporte différents types de fils dont l'aluminium, le cuivre, le cuivre collé et le cuivre revêtu d'aluminium. Le collant dispose également d'un moniteur de force de liaison, lui permettant de mesurer facilement et avec précision la puissance appliquée à la tête de liaison et la force de liaison. De plus, les joints toriques transparents offrent une surface de liaison résistante à la poussière et à l'humidité, ainsi qu'un thermocouple facile à lire, empêchant l'oxydation et assurant un collage fiable. Le TOKYO OHKA KOGYO TWM 12262 est idéal pour les applications d'assemblage haut de gamme et de haute fiabilité. Sa conception robuste, ses performances élevées et son fonctionnement intuitif le rendent parfait non seulement pour une production à petite échelle, mais aussi pour des environnements de production évolutifs. C'est une solution fiable pour les ingénieurs de produits à la recherche de micro-assemblage de précision dans un outil fiable et rentable.