Occasion TOKYO OHKA KOGYO TWM 12262 #9329058 à vendre en France

TOKYO OHKA KOGYO TWM 12262
Fabricant
TOKYO OHKA KOGYO
Modèle
TWM 12262
ID: 9329058
Taille de la plaquette: 12"
Style Vintage: 2012
Wafer bonding machine, 12" Carrier plate to silicon wafer 2012 vintage.
TOKYO OHKA KOGYO TWM 12262 est un bonder de pointe conçu pour une variété de besoins de production industrielle. Ce dispositif très efficace et fiable est capable de lier rapidement et avec précision une grande variété de matériaux, y compris à la fois des matériaux de forme différente et des compositions. Parmi les matériaux qui peuvent être liés, on peut citer les métaux, les plastiques, les céramiques et le verre. TWM 12262 utilise une technique de soudage par fusion qui est capable de fournir des liaisons de qualité constante avec un risque minimal de défaut ou de desserrage des joints. Ceci est obtenu par une combinaison de facteurs tels que le contrôle de la température, l'action ultrasonore et le soudage par puce. Ce collant présente également un mode à basse chaleur rare conçu spécifiquement pour lier des composants fragiles sans surchauffer le matériau environnant ni provoquer de distorsion de la liaison. Le système comprend également une fonction auto-serrage qui maintient solidement les matériaux en place tout en étant collés, éliminant le besoin de serrage manuel. TOKYO OHKA KOGYO TWM 12262 comprend également un système d'automatisation polyvalent qui intègre les capacités de surveillance en temps réel et la planification de la production. Cela garantit la vitesse et la précision maximales du processus, maximisant la productivité et minimisant le gaspillage de matériel et de travail. TWM 12262 propose également plusieurs options d'intégration dans d'autres systèmes, permettant aux utilisateurs de s'intégrer facilement aux lignes de production existantes ou de créer des systèmes personnalisés pour des processus et des exigences uniques. Cela inclut une variété d'options de communication avec d'autres appareils, y compris EtherCAT, EthernetIP, CC-Link, et Profinet. Dans l'ensemble, TOKYO OHKA KOGYO TWM 12262 est un bonder efficace et fiable qui est parfait pour une variété de besoins industriels. Ses caractéristiques polyvalentes, telles que l'auto-pince et le système d'automatisation, ainsi que sa puissante technique de soudage par fusion, en font un excellent choix pour tous ceux qui recherchent un collant de haute qualité avec une excellente précision et vitesse.
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