Occasion TORAY FC 3000L2 #293609702 à vendre en France

TORAY FC 3000L2
Fabricant
TORAY
Modèle
FC 3000L2
ID: 293609702
Style Vintage: 2012
Flip chip bonder Process: COS 2012 vintage.
TORAY FC 3000L2 est un système de liaison activé plasma de haute précision conçu pour la production de composants semi-conducteurs de haute performance. Il utilise un procédé d'activation plasma à basse température qui produit des liaisons solides et fiables sans dégradation thermique du matériau semi-conducteur. FC 3000L2 est capable d'effectuer un collage par plasma à pas fin sur une variété de substrats semi-conducteurs avec un pas de liaison minimum de 0,25 mm. Le processus d'activation de plasma est capable de transformer les surfaces de même substrates le plus stimulant, en incluant polyimides, époxy de SU-8 et fluoropolymères. Le processus de collage activé par plasma ne nécessite pas l'utilisation de produits chimiques, ce qui élimine la nécessité d'éliminer les déchets dangereux. Au lieu de cela, la surface du substrat est activée par une décharge diélectrique à faible énergie qui est générée dans la chambre de collage. La décharge à faible énergie entraîne une contrainte thermique minimale pour le substrat et évite la nécessité d'un nettoyage pré-collage difficile et coûteux. TORAY FC 3000L2 utilise un système de contrôle des processus, qui dispose d'une gamme complète de fonctions de processus automatisés ainsi que des capacités de suivi et d'affichage graphique en temps réel. Le système permet une mise en place et un réglage rapides des paramètres afin d'optimiser indéfiniment la qualité et la cohérence du processus. FC 3000L2 est un instrument de précision conçu avec une attention particulière à l'ergonomie des outils, offrant une précision et une répétabilité supérieures. Sa conception sophistiquée, avec des contrôles intégrés de sécurité et d'environnement, en fait un choix idéal pour une large gamme d'applications de haute performance. TORAY FC 3000L2 est compatible avec une variété de substrats et est capable de produire des liaisons de qualité supérieure avec un investissement minimum dans le temps. Sa fiabilité et ses performances le rendent indispensable dans la production de composants semi-conducteurs de haute performance.
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