Occasion TORAY FS 3500NS #9178421 à vendre en France

TORAY FS 3500NS
Fabricant
TORAY
Modèle
FS 3500NS
ID: 9178421
Style Vintage: 2009
Flip chip lines 2009 vintage.
TORAY FS 3500NS est un bonder professionnel conçu spécifiquement pour l'industrie des semi-conducteurs. Cet équipement de pointe fournit une technologie de pointe pour l'assemblage de cadres et de substrats en plomb à des emballages en céramique dans des emballages haute densité. Il dispose d'une grande vitesse de collage et d'un tampon de collage de grande taille qui peut gérer les applications difficiles avec facilité. FS 3500NS a une couleur complète, écran LCD pour une programmation facile des obligations. Il fournit un retour de données précis, le réglage automatique des plots de liaison pour des résultats optimaux, et l'insertion automatique de la liaison sur le cadre de connexion. Il offre également des capacités de compensation de température et de sélection de barres chaudes, de sorte que l'utilisateur peut sélectionner la barre chaude optimale pour leurs besoins. La machine dispose également de paramètres programmables pour l'analyse et le traçage des matériaux avancés. Ce liant est livré avec des boutons de réglage haute vitesse et haute précision pour un réglage fin de la pression, de la vitesse et d'autres paramètres tactiles. Il existe également trois ensembles de plots de liaison pour se lier à des emballages en céramique, des cadres de substrat et des bâtonnets en T. TORAY FS 3500NS crée une liaison sûre entre des matériaux différents et différents, et peut lier des substrats à travers un trou dans le cadre de plomb. Le liant comporte également une unité intégrée de diagnostic et d'analyse, qui fournit à l'utilisateur des informations en temps réel sur l'état de fonctionnement du dispositif. Enfin, il a un faible design de maintenance et peut être facilement réécrit pour un collage rapide. Cela garantit un flux de travail cohérent et permet des taux de production plus rapides. FS 3500NS est l'une des meilleures options pour l'industrie des semi-conducteurs lorsqu'il s'agit d'assembler différents matériaux et composants. Il a un bonder de haute précision pour des résultats fiables et des retours de données, et il est conçu pour être le plus efficace possible. Que vous ayez besoin de lier des cadres en plomb, des substrats ou des emballages en céramique, ce liant peut faire le travail rapidement et correctement.
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