Occasion TPT HICKMANN HB16 #9137362 à vendre en France
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ID: 9137362
Style Vintage: 2012
Semi-automatic thermosonic ball / Wedge bonder
Bump and ribbon bonding
17~ to 75~ Wire and 25~ x 250~ ribbon
6,5" TFT Touch screen
Deep-access bond head: 16mm
Bond arm length: 165mm
100 Program storage capacities
Motorized Z- & Y-axis
Programmable loop profile
USB Backup
Electronic ball size control
Specifications:
Bonding Method: Wedge-wedge, ball-wedge, ribbon & bump-bonding
Gold wire diameter: 17-75µ (0,7-3 mil)
Aluminium wire diameter: 17-75µ (0,7-3 mil)
Ribbon size: Max. 25 x 250MI (1x8 mil)
Ultrasonic system: 63,3 kHz Transducer PLL Control
Ultrasonic power: 0-10 Watt output
Bond time: 0-10 sec
Bond force: 5 - 150 cNm (350cNm option)
Bonding tool: 1,58 x 0.19 mm length (0,0624" x 0,750")
Motorized wire spool: 50,8 mm ( 2")
Wire termination: Bond head tear / Clamp tear
Wire feed angle: 90°
Clamp movement: Motorized, Up / Down
Ball size control: Electronic
Motorized Z travel: 17 mm (0,67")
Motorized Y travel: 10 mm (0,27")
Throat depth: 165 mm (6,7")
Fine Table motion: 10 mm (0,4")
Mouse ratio: 6:1
Temperature controller: Up to 250°C +/- 1°C
Electrical requirements: 100 - 240V +/-10% 50/60 Hz 10A max
CE Marked
2012 vintage.
TPT HICKMANN HB16 est un colleur de précision spécial haute vitesse conçu avec des procédés automatisés et de haute précision pour le soudage laser, le collage de fil, et d'autres types d'assemblage. Ce type de colle convient pour des applications de haut volume et de précision où des vitesses rapides et d'excellents résultats sont recherchés. TPT HICKMANN HB 16 bonder est livré avec une large gamme de conceptions d'enveloppes de travail. Ses caractéristiques comprennent une grande table de 19,7 « x 15,75 » avec X, Y et Z mouvement axial. Il utilise un système à double palier à air contrôlé de précision pour assurer un fonctionnement fluide et précis lors de l'installation et de l'assemblage. Ses modules arrière peuvent être équipés d'une gamme de sources laser, y compris des variétés de fibre, de diode et de YAG pour le soudage laser. Le module avant est divisé en plusieurs sections, chacune pouvant être équipée d'outils standards tels que twistband, codage, insertion de broches, sertissage de pales, têtes de fer à souder et autres types d'outils d'assemblage. Il dispose également de têtes spéciales à ultrasons et à fil. Ces têtes peuvent manipuler des fils ultrafins jusqu'à 25 μ m de diamètre. Chaque section a son propre module T-slot qui permet à l'opérateur d'installer et de personnaliser les outils qui conviennent le mieux à chaque application. HB16 est conçu pour rendre les processus d'assemblage plus efficaces et productifs. Il a été conçu pour réduire au minimum le temps et les efforts requis pour des interconnexions fiables utilisant des technologies de haute précision. Le bonder dispose d'un écran tactile de 5,7 po convivial, qui permet à l'opérateur d'ajuster les paramètres, de créer de nouveaux paramètres et de surveiller l'état du bonder. Afin d'augmenter la fiabilité et les performances à vie, TPT HICKMANN HB16 dispose d'une gamme de mécanismes de sécurité sophistiqués. Ses systèmes de sécurité intégrés comprennent le E-stop, les rideaux lumineux et les portes en aluminium qui se déclenchent automatiquement lors des opérations de travail. Ces systèmes de sécurité garantissent que les machines ne sont exploitées que par du personnel qualifié et formé. Dans l'ensemble, HB16 bonder est une machine innovante qui aidera à rationaliser et à améliorer le processus d'assemblage efficace. Avec ses fonctionnalités avancées, ses performances élevées et son logiciel convivial, ce bonder est un choix idéal pour les applications à haut volume qui nécessitent des résultats de précision.
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