Occasion UNITEK MICROPULL III #293748463 à vendre en France

UNITEK MICROPULL III est un liant thermique avancé conçu pour les applications d'emballage semi-conducteur haute densité et faible volume. Cette unité offre un collant facile à utiliser, efficace et compact pour les applications d'emballage qui exigent précision et fiabilité. MICROPULL III utilise une source de chaleur infrarouge (IR) pour lier thermiquement des matériaux conducteurs, diélectriques ou semi-isolants dans un cycle de collage semi-continu ou en vrac. Il utilise une combinaison de température et de pression pour former des liaisons à la surface des substrats. Le système de compensation haute résolution de l'unité garantit que tous les points de collage sont réglés aux mêmes niveaux de température et de pression. Ce système peut être personnalisé pour appliquer avec précision la quantité d'énergie thermique désirée à chaque point de collage. UNITEK MICROPULL III est conçu pour être utilisé avec de petits substrats, avec des dimensions allant de fractions de millimètres à millimètres. Sa petite taille physique (< 2 pi x 3 pi) et son poids léger (< 36 lb) le rendent idéal pour les applications où l'espace est de première qualité. Il est également équipé d'une lecture numérique pour surveiller la température de la liaison, et il peut être facilement calibré et utilisé via une interface utilisateur graphique (interface graphique). MICROPULL III offre une série complète d'options et d'accessoires pour des applications d'emballage de haute précision, tels que le collage à haute température, l'injection d'adhésif liquide, le clapet et l'assemblage double face à base de ruban. Il dispose d'un contrôle de la température et de la pression à haute vitesse, répétable et précis, garantissant que les liaisons sont formées avec une résistance et une répétabilité cohérentes. Cette unité offre également plusieurs ports d'entrée-sortie, permettant de se connecter à des périphériques et des contrôleurs externes. Le liant thermique UNITEK MICROPULL III est facile à utiliser, fiable et économique. Il est conçu pour répondre aux exigences d'emballage à haute densité et à faible volume des clients des industries des semi-conducteurs et des dispositifs médicaux, ainsi que de nombreuses autres industries. Cette unité est conforme CE/UL/CSA et est une solution idéale pour la production de paquets technologiques de pointe.