Occasion UNITEK MICROPULL IV #9020584 à vendre en France

UNITEK MICROPULL IV Bonder est un équipement de soudage automatisé utilisé pour fixer des matrices sur des substrats, pour des applications qui nécessitent une précision très fine et une précision absolue. Ce système est conçu pour lier la filière sur des substrats pour de nombreuses utilisations, y compris les capteurs photoélectriques, les diodes laser, les composants RF et les boîtiers semi-conducteurs. Ce colleur dispose d'une unité de vision très précise, utilisant une technologie d'imagerie de pointe et des algorithmes très précis pour assurer un placement parfait de la filière sur un substrat. Il comprend également une machine de positionnement automatisé de matrice qui permet à l'utilisateur de placer précisément la matrice dans l'orientation souhaitée. L'alignement et le positionnement de la filière sont entièrement réalisés par la machine, ce qui réduit le besoin de manipulation manuelle de la filière, ce qui peut endommager les composants délicats. Le liant MICROPULL IV est capable de coller à la fois à pas fin et à pas ultra fin. Il est équipé d'un bras robotique XYZ ultra-précis, capable de mouvements robotiques précis dans des incréments de 0,1 micron. Cette caractéristique unique permet au colleur de lier la filière avec des taux de tangage jusqu'à 10 microns ou moins. Cette précision critique rend l'outil idéal pour les appareils de haute précision tels que les capteurs photoélectriques et les diodes laser. Cet atout est également fourni avec des capacités avancées de régulation de température et de distribution de chaleur. La température de la cartouche chauffante du liant peut être contrôlée avec précision pour chauffer et refroidir de façon fiable la filière et le substrat, en veillant à ce que la bonne température de la ligne de liaison soit appliquée pour chaque liaison. UNITEK MICROPULL IV Bonder est également équipé d'un modèle de contrôle conçu pour fournir une rétroaction à l'utilisateur et ajuster les paramètres du bonder au besoin pour créer la liaison parfaite. MICROPULL IV Bonder est un équipement automatisé conçu pour offrir aux utilisateurs un collage très précis pour une large gamme d'applications. Son système de vision avancé permet à l'utilisateur de pré-aligner la filière sur les substrats avec précision, tandis que son bras robotique permet de réaliser facilement le collage de la filière ultra-fine-pitch et fine-pitch. Son unité de régulation de température et ses fonctions de rétroaction fournissent à l'utilisateur une machine complète pour créer et maintenir des lignes de liaison parfaites. Cet outil est un choix idéal pour tous ceux qui ont besoin de capacités de collage fiables et précises.