Occasion UNITEK MICROPULL IV #9260712 à vendre en France

UNITEK MICROPULL IV est un liant semi-automatique avancé conçu pour les processus d'assemblage microélectronique. Il est équipé d'un équipement de vision pour localiser et aligner avec précision la petite matrice et les dispositifs sur un substrat et les lier en utilisant une combinaison de chaleur, de pression et de force ultrasonore. MICROPULL IV est construit avec un châssis C-Frame et des étages linéaires d'asservissement pour assurer un alignement et un placement précis et reproductible des pièces dans une poche de fixation. Il est capable de manipuler des pièces d'une longueur allant de 0,080 mm à 10,0 mm. La précision de placement du liant de filière est de 5-7 um, et la durée totale du cycle de processus peut être aussi rapide que 3 secondes. Le système est capable de hauteurs de liaison de 1-20µm, et la force de traction peut aller de 0,2 g-20g. La pression de mise en place peut être réglée jusqu'à un maximum de 120N ou 11kg, et la température du liant peut également être réglée jusqu'à un maximum de 350 ° C L'unité est capable d'un total de 10 séquences de test programmables et d'échange à chaud de modules de liaison et de traction. UNITEK MICROPULL IV est conçu pour effectuer un collage et une encapsulation fiables et répétables sans endommager les pièces. MICROPULL IV est conçu pour augmenter le débit, améliorer la qualité des produits et réduire les coûts associés à l'assemblage microélectronique. Sa commande de mouvement à deux axes et l'utilisation d'une machine de vision la rendent idéale pour les applications de montage automatisé, et son logiciel est convivial et conçu pour un fonctionnement simple. L'outil est équipé d'une gamme de dispositifs de sécurité, y compris un moniteur de liaison et un registre des défauts pour assurer le fonctionnement sûr de l'actif. Il est également conçu avec des panneaux de maintenance amovibles et un port USB pour le transfert de données et les mises à jour de programmes. UNITEK MICROPULL IV est un choix idéal pour le collage et l'encapsulation de composants électroniques haute densité dans des applications telles que la médecine, l'aérospatiale et l'électronique automobile. Ses caractéristiques avancées, son temps de cycle rapide et son excellente répétabilité fournissent une solution de collage précise, fiable et économique pour une variété de processus d'assemblage microélectronique.