Occasion XYZTEC Condor EZ #9410693 à vendre en France

XYZTEC Condor EZ est un équipement de collage de haute précision idéal pour les opérations de flip chip et d'emballage avancé. Le système est équipé d'une unité de vision optique haute vitesse et d'une machine de contrôle robotique avancée conçue pour assurer un placement de qualité et un placement précis des composants. L'outil est capable de fournir la plus grande répétabilité, précision et vitesse requise pour flip chip et emballage avancé. Condor EZ a été conçu avec une configuration modulaire afin de répondre à une variété d'exigences de production ainsi que de permettre des mises à niveau faciles au fur et à mesure des changements technologiques. Il est capable d'effectuer à la fois des opérations de collage standard et complexes, y compris le refoulement, la pression, la fixation sélective de filière et la soudure par jet. XYZTEC Condor EZ actif est équipé d'une technologie de vision contrôlée par robot pour le placement précis des puces individuelles aux endroits souhaités, obtenant une précision allant jusqu'à ± 5 μ m (plan x-y). Le modèle offre également une capacité de fixation multi-filières parallèle unique, permettant de placer un maximum de 18 matrices simultanément sur chaque substrat, permettant un assemblage extrêmement rapide et précis. Condor EZ dispose également d'un équipement de contrôle de processus avancé pour assurer un processus d'assemblage cohérent et stable. Le système est capable de surveiller et d'ajuster les variables de processus telles que la température, la vitesse et la pression tout au long du processus de collage. En outre, l'unité offre une large gamme de caractéristiques de sécurité, y compris un rideau lumineux et des enceintes pour une sécurité optimale de l'opérateur. La machine offre également une large gamme de capacités d'automatisation avancées, y compris l'accès à distance, le diagnostic d'outils en ligne, la caméra fiduciaire et la capacité d'auto-enseignement. Dans l'ensemble, XYZTEC Condor EZ est un atout très flexible qui offre des performances, une précision et une fiabilité supérieures. Il est bien adapté à une variété de procédés d'assemblage microélectronique de haute précision et offre une précision de placement exceptionnelle dans une grande variété de substrats et d'emballages. Il est conçu pour répondre aux exigences de plus en plus strictes de l'industrie de la microélectronique, fournissant une solution innovante et rentable pour les applications de flip chip et d'emballage de pointe.