Occasion CNC MACHINE / WUXI SJ WSK011A #9073842 à vendre en France

CNC MACHINE/WUXI SJ WSK011A est un équipement de fabrication de cristaux de précision, de sciage et de tranchage conçu pour les entreprises des secteurs des semi-conducteurs, de la biométrie ou des télécommunications. Il offre une grande précision et vitesse, avec des opérations automatisées pour couper et polir les matériaux cristallins. Le système comprend une lame de scie à pointes diamantées et une unité de croissance automatique du cristal, ce qui facilite le sectionnement et le tranchage précis des monocristaux. La machine a trois axes de mouvement, dont un axe Z qui permet la coupe et le tranchage des échantillons de cristal. La machine supporte à la fois des scies en diamant et des scies en diamant, qui peuvent être changées rapidement en fonction du matériau à couper. L'outil utilise une technologie de coupe brevetée qui utilise un mouvement résonnant haute fréquence pour produire une coupe et un tranchage lisses et précis. Cette technologie contribue également à augmenter la productivité, car les lames de scie font un mouvement simultané au mouvement linéaire de l'axe Z. Cela permet une coupe et un tranchage plus précis en gros morceaux tout en conservant des surfaces lisses. WUXI SJ WSK011A est conçu pour une utilisation en salle blanche et répond aux normes de l'industrie en matière de résistance à la corrosion et de sécurité. Il est contrôlé par une interface graphique et un logiciel convivial, qui permet une production efficace et répétable des opérations de découpe et de tranchage. La machine dispose d'un système de refroidissement entièrement intégré qui permet d'assurer la précision pendant de longues périodes d'utilisation. Il est conçu pour de multiples usages, y compris la coupe de plaques de verre, la coupe de matériaux minces et la production de coupes étroitement contrôlées dans des pièces et des surfaces ultra-précises. CNC MACHINE WSK011A a été conçu pour être utilisé dans des applications de découpe de précision et de tranchage de divers matériaux. Il est conçu pour une grande précision et précision, ainsi que des vitesses élevées. Le modèle offre une approche automatisée de la croissance, du sciage et du tranchage des cristaux, offrant une solution efficace et répétable pour les entreprises des secteurs des semi-conducteurs, de la biométrie ou des télécommunications.