Occasion DISEC DEWS-0134S #293667209 à vendre en France

DISEC DEWS-0134S
ID: 293667209
Taille de la plaquette: 18"
Style Vintage: 2010
Wire saw, 18" 2010 vintage.
DISEC DEWS-0134S est un équipement professionnel de croissance, de sciage et de tranchage de cristaux de qualité qui est capable d'obtenir des rendements élevés de composants céramiques monocristallins ou polycristallins sans avoir besoin d'un procédé de découpe ou de broyage laser à coût élevé comme les alternatives. DEWS-0134S est devenu le système de choix pour de nombreux utilisateurs industriels et universitaires, y compris pour l'utilisation dans la recherche, le développement et les applications industrielles. L'unité comporte deux têtes de coupe avec une surface de table combinée d'environ 3000 X 1200 mm, chaque tête est oscillée par un servomoteur moteur en tête qui peut se déplacer par rapport à la table principale dans les trois axes - X, Y et Z - afin de régler finement les déblais. Le moteur d'entraînement est fixé sur le dessus de la tête pour l'efficacité spatiale et offre également une grande stabilité thermique. La tête de coupe dispose d'une machine indépendante de surveillance de la pression et de la minuterie, avec une capacité de temps, de contrôle de la pression et de l'épaisseur du matériau et une fonction d'assurance de la qualité. DISEC DEWS-0134S comprend également un outil anti-collision entièrement automatisé pour un positionnement facile sur des matériaux fragiles tels que le quartz, le saphir et le silicium. L'actif de nappage et de polissage haute performance est équipé de deux tables à vide séparées avec plaque supérieure de 24 "de diamètre et il est utilisé spécialement pour le rodage et le polissage des substrats monocristallins. En outre, le modèle est également équipé du « SUBCONTR », un outil pour le tranchage de plaquettes de sous-microns. L'équipement est piloté par un PLC puissant et fonctionne avec une interface utilisateur graphique (GUI) basée sur Windows. Il offre des fonctionnalités de programmation complètes, avec des facteurs puissants, tels que la boucle variable, l'accès à la mémoire, le stockage de données, l'assurance qualité et l'alarme. Tous les paramètres 5 axes de contrôle de mouvement et de processus sont personnalisables pour des processus précis et répétables. Enfin, le système est conçu pour optimiser le processus de croissance du cristal, en assurant un fonctionnement cohérent et un rendement maximal pour chaque découpe de matériau.
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