Occasion MEYER BURGER DS 265 #9246125 à vendre en France

MEYER BURGER DS 265
ID: 9246125
Wire saw Rocking unit SiC.
MEYER BURGER DS 265 est un équipement de culture, sciage et tranchage de cristaux. C'est une solution entièrement automatisée qui augmente la productivité et fournit une qualité de pointe dans la fabrication de cristaux. Ce système peut faire pousser, scier et trancher des plaquettes en silicium cristallin ou d'autres matériaux similaires. MEYER BURGER DS-265 permet aux producteurs de cristaux de produire des substrats monocristallins de qualité supérieure avec une excellente qualité structurelle. Il dispose également d'une station de tranchage intégrée pour effectuer le tranchage et le chanfreinage de haute précision des substrats monocristallins. La machine de croissance de l'unité utilise un procédé de fusion du silicium à haute température avec un mécanisme de traction du diamant et un outil de contrôle très précis. Ceci assure que le substrat est adapté aux étapes ultérieures de sciage et de tranchage. Le poste de sciage permet le sciage avec des lames en quartz dur ou en caoutchouc souple. Cette station est équipée de taux d'alimentation élevés pour le sciage et le tranchage, pour une productivité plus élevée et des délais de livraison plus rapides. La station de tranchage utilise une technologie de découpe contrôlée par laser qui utilise un filament laser à quartz. L'actif est équipé de systèmes de manutention automatisés pour obtenir une plus grande efficacité de tranchage. Le modèle est entièrement automatisé, ce qui signifie que tous les processus sont complétés sans intervention manuelle. Cela réduit le risque de contamination, de contamination croisée et de temps d'arrêt. Il fournit également un étalonnage automatique du laser et des paramètres des lames de scie diamant pour assurer des résultats optimaux. La DS 265 est adaptée pour être utilisée dans des environnements automatisés de fabrication et de laboratoire. Il est capable de produire des substrats monocristallins avec une plage d'épaisseur de (200-500µm). C'est une solution tout-en-un qui simplifie le processus de production et maximise la production. Cet équipement est robuste et fiable, offrant une excellente qualité et fiabilité opérationnelle même dans des processus de fabrication complexes. Il est idéal pour les applications où la haute performance et la précision sont critiques.
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