Occasion MEYER BURGER RTD 820 #9395970 à vendre en France

ID: 9395970
Style Vintage: 2004
Multi wire saw Maximum work piece size: 200 x 200 x 150 mm Operation hours: < 600 2004 vintage.
MEYER BURGER RTD 820 est un équipement polyvalent de culture, sciage et tranchage de cristaux destiné aux professionnels travaillant avec le silicium et d'autres plaquettes et cristaux semi-conducteurs. Il est conçu pour produire des plaquettes et des cristaux uniformes et de haute qualité à partir de matières premières. RTD 820 utilise une technologie laser rapide et précise pour la cristallisation du substrat, le faisceau laser parcourant la surface du substrat. De plus, un galvanomètre électro-optique est utilisé pour le sciage et le tranchage précis du cristal avec une vitesse de coupe de 12.000 μ m/s. Le système se compose de plusieurs parties principales : l'équipement de croissance du cristal, le poste de chargement du substrat, le porte-substrat, les dispositifs de sciage et de tranchage, et le logiciel de sciage et de tranchage. L'équipement de cristallisation comprend des composants tels que le substrat et le creuset, où se déroule le processus de cristallisation. La station de chargement du substrat est conçue pour un positionnement facile et précis des substrats avec un alignement et un réglage d'inclinaison automatiques. Le porte-substrat supporte le substrat pendant le processus. Les dispositifs de sciage et de tranchage, inclus dans l'unité, utilisent une technologie de découpe laser qui offre une vitesse de coupe réglable entre 0 et 12 000 μ m/s. Le logiciel, inclus dans la machine, fournit un contrôle convivial avec une interface utilisateur graphique (interface graphique). Il met également en œuvre un large éventail de fonctions, comme la visualisation des chemins de coupe et la définition de l'épaisseur de sciage, ainsi que la vitesse de coupe. Dans l'ensemble, MEYER BURGER RTD 820 est une solution optimale pour toute entreprise à la recherche d'un outil fiable et efficace pour faire pousser, scier et trancher des plaquettes et cristaux semi-conducteurs. Il est fiable et sûr à utiliser, fournissant à l'utilisateur la meilleure qualité de coupe. Son interface graphique facile à utiliser en fait un outil idéal pour le traitement efficace et efficient des substrats.
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