Occasion MEYER BURGER TS 23 #9209254 à vendre en France

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ID: 9209254
Slicing saw Saw blade: 22" Cutting blade dimension: Inside diameter: 184 mm Speed: 1800 min Work piece diameter: 50-127 mm Work piece length: 500 mm Work piece feed per slice: 0-14 mm Cutting feed speed: 3-200 mm / min High accuracy Easy operation Simple and reliable conception Attendance and maintenance.
MEYER BURGER TS 23 est un équipement de culture, sciage et tranchage de cristaux utilisé pour divers types de matériaux de silicium monocristallin et polycristallin. Ce système est conçu pour fabriquer efficacement des plaquettes de silicium de haute qualité pour l'industrie des semi-conducteurs. Il fournit une solution compatible avec la salle blanche pour faire pousser, scier et trancher de grands blocs de cristal dans les tailles souhaitées. L'unité permet la production automatique de plaquettes solaires à couches minces de haute précision d'une épaisseur de 200 à 350 mu m et d'un diamètre de 150 à 200 mm. MEYER BURGER TS23 se compose d'une unité de traction cristalline, d'une unité de manutention des gaz, d'un four, d'une unité de tranchage simple ou multi-axes et d'une unité de scie. L'unité de traction cristalline est entièrement automatisée et permet la création de blocs cristallins homogènes et homogènes avec une pureté pouvant être supérieure à 99,995 %. L'unité de traitement des gaz de TS-23 fournit les composants nécessaires au four à silicium pour atteindre les conditions optimales de croissance. Cette machine permet la filtration efficace de toutes particules étrangères, le refroidissement de l'ampoule avant ou après le processus de croissance et l'application de pression pour contrôler la répartition de la température dans l'ampoule. Le four alimenté en TS23 est adapté pour traiter différentes capacités de lingots dans des largeurs, des poids et des formes variables. A l'intérieur du four, un flux thermique est appliqué à une vitesse précise pour contrôler le processus de croissance du silicium. Le four est conçu pour économiser de l'énergie et a CryoCool™ technologie pour aider à maintenir une température optimale. Une fois la taille du lingot déterminée, la TS 23 est munie de l'unité de tranchage mono ou multi-axes. Cette unité est spécialement conçue pour découper le lingot avec une grande précision. Il est idéal pour la fabrication de plaquettes solaires à couches minces et épaisses d'un diamètre compris entre 150 et 200 mm. Enfin, l'unité de scie est utilisée pour découper les plaquettes solaires en couches minces dans les tailles souhaitées. Cette scie est conçue pour une excellente manipulation des échantillons dans un environnement compatible avec la salle blanche. MEYER BURGER TS-23 est une unité complète de croissance, sciage et tranchage de cristaux qui est adaptée pour produire des plaquettes solaires à couches minces de haute précision pour l'industrie des semi-conducteurs. Avec ses processus automatisés et nouvelle technologie CryoCool™, cet outil est capable de livrer des opérations efficaces et des résultats supérieurs.
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