Occasion MEYER BURGER TS 23 #9283638 à vendre en France

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ID: 9283638
Style Vintage: 2013
ID Saw Compressed air pressure: 5-10 bar Amount: 20 m³/h Vacuum: 0.1 - 0.4 bar Amount: 8 m³/h Electric connected load: ca. 4 kW Backup: max. 30 A Coolant and detergent pressure: 1.5 - 4 bar Amount: max. 384 l/h Exhaust air extraction: 500 m³/h Noise level: ≤ 80 dB (A) Spindle speeds: 2800 RPM Voltage: 50 Hz, 3 x 380 Volts Power required: 4.0 HP 2013 vintage.
MEYER BURGER TS 23 est un équipement de pointe pour la production de matériaux semi-conducteurs avec une précision accrue. Il est conçu pour améliorer le rendement des matériaux semi-conducteurs pour diverses applications, de la recherche en laboratoire à la production à grande échelle de wafers. MEYER BURGER TS23 offre des processus efficaces de croissance et de coupe des cristaux, grâce à la combinaison d'un cycle thermique rapide et d'un système de chauffage infrarouge avancé. Les processus de croissance et de coupe du cristal reposent sur la chambre de croissance du cristal, où les températures peuvent être contrôlées avec précision avec une précision de 0,5 ° C, permettant au cristal de croître dans le même environnement homogène que le substrat lui-même. Cela garantit que le cristal croît dans la même forme parfaite que son récipient d'origine. TS-23 est équipé d'une scie en diamant de haute précision permettant une coupe précise des cristaux en dalles et plaquettes. La scie assure des résultats précis et cohérents, ainsi que la capacité d'effectuer plusieurs coupes sur la même plaquette. L'unité comprend également une machine de détection de point d'extrémité laser intégrée, capable de détecter lorsque le processus de coupe est terminé, avec une résolution de 1 nanomètre. TS23 comprend également un outil de manutention monobloc, assurant le déplacement automatisé des plaquettes à travers l'actif. Il est capable de supporter des plaquettes de jusqu'à 200mm de diamètre, assurant un positionnement précis de la plaquette sur la scie. Les capacités de sciage sont encore améliorées avec un modèle de positionnement flexible, permettant un alignement précis de la plaquette sur la scie en diamant. L'équipement est également équipé d'un système de levage, permettant une excellente stabilité et répétabilité des processus de manutention et de sciage des plaquettes. MEYER BURGER TS-23 offre également des capacités de mesure et d'acquisition de données avancées, permettant une analyse précise des matériaux. Le logiciel intégré et la machine de traitement de données sont en mesure d'analyser les événements de vibration et d'autres détails de processus à l'aide d'algorithmes et de méthodes avancées. TS 23 est conçu pour fournir le plus haut niveau de précision et de répétabilité pour les processus de croissance, sciage et tranchage de cristaux. Grâce à ses technologies et capacités de pointe, il est en mesure de répondre aux exigences exigeantes de la production de matériaux semi-conducteurs. Ainsi, MEYER BURGER TS 23 est le choix idéal pour les entreprises qui recherchent des performances de production, une fiabilité et une précision optimales pour leurs matériaux semi-conducteurs.
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