Occasion ASM 889 #9192035 à vendre en France

ASM 889
Fabricant
ASM
Modèle
889
ID: 9192035
Automatic die bonder.
L'ASM 889 est un dispositif d'attelage conçu pour faciliter la fixation rapide et précise de la matrice aux assemblages de cartes de câblage imprimées (PWB). La conception polyvalente de la table 889 permet un positionnement facile des composants. Le serrage automatique de la buse, combiné à une capacité de captage sous vide, permet un placement précis et fiable de la filière. Le puissant équipement de commande permet de multiples prises et placements avec réglage précis de la buse pour une filière placée avec précision. ASM 889 die attacher est conçu pour fournir un placement précis des IC haute densité, des paquets BGA et des jetons flip. Le système de distribution de la puce est équipé d'un réglage de position à deux axes de la buse pour localiser avec précision la filière. De plus, l'unité dispose d'une « station d'enregistrement » pour permettre l'enregistrement manuel du mouvement de la matrice. La conception conviviale de 889 permet une configuration et un fonctionnement faciles et sans outil. L'ASM 889 comprend une source de vide autonome pour la prise de filière. Cela permet de choisir et de localiser sous vide sans air comprimé nécessaire. La tête de ramassage est réglable pour différentes tailles et orientations de la filière. La prise de vide calibrée assure un positionnement précis de la filière grâce à l'utilisation de capteurs et d'actionneurs. La machine de contrôle avancée dispose d'une interface utilisateur graphique (interface graphique) qui permet une programmation facile des processus de fixation de la matrice. L'affichage LCD et la commande du clavier permettent un fonctionnement simple de l'outil avec une perturbation minimale de la zone de travail. L'actif est capable de fonctionner dans des modes diagnostiques, manuels et automatiques sélectionnables. 889 die attacher est l'outil parfait pour les chaînes d'assemblage de haute production. Il est économique, facile à utiliser et offre un placement précis, fiable et polyvalent. Le modèle est un excellent choix pour une production rapide, efficace et de haute qualité de PWB avec IC, paquets BGA, et flip chips.
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