Occasion ASM AD 809M-08 #127738 à vendre en France

Fabricant
ASM
Modèle
AD 809M-08
ID: 127738
Die bonder.
ASM AD 809M-08 est un porte-étendard automatisé de pointe doté d'une technologie robotique de pointe qui révolutionne l'assemblage et l'emballage des semi-conducteurs. Ce dispositif est conçu pour automatiser le processus de collage d'une variété de boîtiers semi-conducteurs tels que BGA, QFN et TQFP sur des substrats. Le bras du robot est capable de placer avec précision les matrices tout en appliquant une pression uniforme pour assurer une fixation précise et cohérente des matrices. La conception conviviale de AD 809M-08 permet de le programmer en fonction des exigences de tout paquet ou arrangement. Le logiciel d'opérateur convivial permet de terminer le processus de configuration en quelques étapes, ce qui réduit considérablement le temps requis pour le processus de fixation. La conception autonome de l'équipement réduit également les temps d'arrêt en raison de l'entretien et de la réparation. De plus, le dispositif est équipé d'un système de vision avancée lui permettant de détecter et d'éviter divers types d'erreurs, ce qui augmente encore la précision et l'efficacité de fabrication. L'unité est conçue pour être très économe en énergie, contribuant à réduire les coûts opérationnels et les émissions. ASM AD 809M-08 est également livré avec une gamme complète de fonctionnalités supplémentaires telles que l'identification auto-visuelle, le balayage de codes-barres et l'alignement précis de la matrice. La conception robuste de la machine garantit une grande fiabilité et une longue durée de vie. Dans l'ensemble, AD 809M-08 est un outil idéal pour ceux qui cherchent à améliorer l'efficacité et la précision de l'assemblage et de l'emballage des semi-conducteurs. Sa technologie robotique avancée et sa conception conviviale en font un excellent choix pour ceux qui cherchent à rationaliser le processus de fixation de la matrice. Ses opérations économes en énergie et de nombreuses fonctionnalités supplémentaires rendent le processus de collage des matrices sur les substrats beaucoup plus facile et plus efficace.
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