Occasion ASM AD 819-LD #293679203 à vendre en France

ASM AD 819-LD est un liant ou attacher de filière sophistiqué conçu pour le collage de haute précision de composants semi-conducteurs sur des substrats de l'industrie avancée de l'emballage. Cette machine fait partie de la gamme de produits ASM (anciennement Siemens Electronics Assembly Systems), connue pour ses solutions performantes et fiables pour l'industrie de l'électronique. AD 819-LD est spécialement conçu pour faciliter l'assemblage de boîtiers semi-conducteurs complexes avec un pas ultra fin et des exigences de haute précision. Le bonder ASM AD 819-LD est équipé de fonctionnalités et de capacités avancées pour répondre aux exigences exigeantes des technologies modernes d'emballage à semi-conducteurs. Une des caractéristiques clés de cette machine est ses capacités de collage de filière de haute précision, qui permettent de placer avec précision des matrices semi-conductrices sur des substrats avec une précision de positionnement de sous-microns. Ce niveau de précision est essentiel pour assurer la bonne fonctionnalité et la fiabilité des composants semi-conducteurs avancés utilisés dans des applications telles que l'électronique automobile, l'électronique grand public et les télécommunications. AD 819-LD die bonder utilise une combinaison de technologies de pointe pour atteindre ses capacités de collage de haute précision. Une des principales technologies utilisées dans cette machine est le système d'alignement basé sur la vision, qui utilise des caméras à haute résolution et des algorithmes de reconnaissance de motifs pour aligner avec précision les matrices semi-conductrices avec les positions cibles sur le substrat. Ce processus d'alignement est essentiel pour obtenir un placement précis et reproductible des filières, notamment dans les applications nécessitant des tolérances serrées et des géométries complexes d'emballages. En plus de son système d'alignement basé sur la vision, le colleur ASM AD 819-LD est également équipé d'un système de collage haute vitesse et haute précision qui utilise des techniques de collage avancées telles que le collage par thermocompression, le collage par ultrasons et la distribution époxy. Ces techniques de collage permettent à la machine de réaliser des interconnexions fiables et robustes entre les matrices semi-conductrices et le substrat, assurant des performances électriques et thermiques optimales des boítiers assemblés. AD 819-LD die dispose d'un design modulaire et flexible qui permet la personnalisation et l'intégration avec d'autres équipements de processus dans une ligne de production. La machine peut être configurée avec différentes têtes de collage, systèmes de manutention et modules d'inspection pour répondre à des exigences de production spécifiques et des variations de processus. Cette flexibilité rend ASM AD 819-LD adapté à une large gamme d'applications d'emballage semi-conducteur, du prototypage et de la production à faible volume à la fabrication à haut volume. En outre, AD 819-LD die bonder est équipé de capacités avancées de contrôle logiciel et de surveillance qui permettent l'optimisation des processus en temps réel et l'analyse des données de production. L'interface conviviale de la machine permet aux opérateurs de programmer facilement les paramètres de collage, de surveiller l'état du processus et de diagnostiquer tout problème qui pourrait survenir pendant la production. Ce niveau d'automatisation et de contrôle contribue à améliorer l'efficacité de la production, à réduire les temps d'arrêt et à maintenir une qualité de produit uniforme pour tous les lots de production. Dans l'ensemble, le joint ASM AD 819-LD est une solution de pointe pour le collage de haute précision dans l'industrie des emballages semi-conducteurs. Avec ses technologies de pointe, sa conception flexible et son interface conviviale, cette machine offre une solution fiable et efficace pour les fabricants qui cherchent à obtenir des emballages semi-conducteurs haute performance avec des géométries complexes et des tolérances serrées.