Occasion ASM AD 830 #9099846 à vendre en France

ASM AD 830
Fabricant
ASM
Modèle
AD 830
ID: 9099846
Style Vintage: 2009
Die bonders 2009 vintage.
ASM AD 830 est une machine de fixation automatisée qui est utilisée pour fixer la filière sur des substrats. Il s'agit d'un dispositif de haute précision conçu pour le collage de différents types de substrats tels que des substrats rigides, souples et hybrides. La machine se compose d'un poste de prise de filière à vide, d'une tête de mise en place de filière et d'une tête de fixation de filière. Il est équipé d'un équipement d'alimentation automatique et de contrôleurs avancés qui assurent un collage précis et fiable de différentes formes et tailles de filière. La station de prise de filière est conçue pour prendre la filière avec la force du vide et déplacer la filière à la station suivante. La tête de mise en place de la matrice peut positionner précisément la matrice et peut être utilisée pour le positionnement manuel ainsi que automatique. La tête de fixation de la filière comporte un système de distribution qui dispense de la colle sur la filière et le substrat. La machine contient également divers composants tels que l'alimentation électrique, panneau de commande, compresseur d'air, et unité de capteur. Les contrôleurs et capteurs avancés de la machine peuvent mesurer la taille et la position de la matrice, contrôler le débit d'adhésif et assurer le collage correct de la matrice. Il est capable de contrôler la vitesse de mouvement, la pression, la température et l'humidité, tout en réalisant un collage cohérent avec différents substrats. La précision de la machine est encore améliorée par son unité de vision intégrée qui vérifie l'intégrité de la liaison. ASM AD830 convient à la plupart des types d'applications de fixation de matrice. Son positionnement précis et sa qualité de collage se traduisent par un temps de cycle de collage court. La machine fonctionne à des vitesses élevées jusqu'à 3 837 placements individuels par heure et peut traiter différentes tailles de substrat telles que 3x3mm à 28x28mm. Sa conception ergonomique convient aux applications d'emballage au niveau des plaquettes et sa faible maintenance et sa conception économique en font un choix idéal pour l'industrie des semi-conducteurs. La machine est également équipée de dispositifs de sécurité et de protection tels qu'une machine de prévention de l'écrasement, une protection contre la surpression et la surcharge et un outil de reconnaissance de type filière. Cela assure la sécurité des opérateurs et du produit pendant le processus de collage.
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