Occasion ASM AD 830 #9392446 à vendre en France

L'ASM AD 830 est un matriciel haute performance conçu pour être utilisé dans l'industrie des semi-conducteurs. Il est utilisé pour fixer une filière collée sur un substrat et peut être utilisé à la fois pour les applications chip-on-wafer (CoW) et chip-on-glass (CoG). L'ASM AD830 dispose d'un équipement avancé de commande de mouvement à trois axes qui assure un positionnement et un collage précis de la filière collée sur le substrat. La machine peut traiter jusqu'à 1 440 filière collée par heure, pour un débit total de 17,28 filière collée par seconde. AD 830 dispose d'un système de vide sans portance avec partage de la force pour un placement précis de la matrice et des têtes Pick-and-Place avec détection active des fuites. Les systèmes séparés à vide et à partage de force actionnés pneumatiquement minimisent les besoins en puissance et maximisent la précision de placement de la filière. La machine utilise une unité de programmation à trois axes pour cartographier les motifs de placement et une machine de mesure laser pour réduire les erreurs de pas. AD830 est équipé d'une station de pâte à sous avancée qui assure une couverture uniforme de pâte à sous avec un réglage de force réglable. L'unité de pressage et d'épandage de pâte peut être utilisée pour appliquer de la pâte matricielle sur n'importe quelle caractéristique du substrat lors de l'application. De plus, l'ASM AD 830 peut être utilisé pour appliquer de l'adhésif avant la mise en place de la filière, ce qui garantit l'adhérence de la filière et empêche le chauffage indésirable des plaquettes. L'ASM AD830 est équipée d'une alimentation en impulsions 90KW de 5 microns qui assure la formation rapide et précise de liaisons impulsionnelles. La machine dispose également d'un outil robotique 6 axes dédié qui peut être utilisé pour la manutention et le chargement/déchargement de filière collée. Il est également compatible avec un atout de vision externe pour des capacités d'inspection supplémentaires. L'AD 830 est conçu pour les applications à base de puce sur plaquette (CoW) et de puce sur verre (CoG) et peut gérer des matrices jusqu'à 12,7 mm x 12,7 mm. Il est conçu pour être utilisé dans des processus à haut débit et offre un design compact pour une intégration facile dans les lignes de production. AD830 dispose également d'une interface tactile intuitive qui permet un accès facile aux paramètres de la machine.