Occasion ASM AD 830 #9395705 à vendre en France
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ID: 9395705
Die bonder
Accuracy: ±38 um
Rotation: ±3°
Cycle time: 0.25 sec
Die size: 150 x 150 ~ 1500 x 1500 mm
Lead frame size:
Length: 110 ~ 260 mm
Width: 12.7 ~ 75 mm
Height: 0.12 ~ 0.762 mm
Magazine head:
Length: 150 ~ 260 mm
Width: 15.7 ~ 75 mm
Height: 68 ~ 190 mm
Bond head:
Bond/Pick force: 30 ~ 200 g
X-Resolution: 0.2 µm
Y-Resolution: 0.5 µm
Rotary bond head
Stack loader
Wafer loader
Track width: 12.7 ~ 75 mm
PR System resolution: 512 x 512
Wafer table, 6"-8".
ASM AD 830 die attacher est un équipement automatisé de fixation de la matrice conçu pour minimiser la fatigue de l'opérateur et les erreurs dans les processus de collage de la matrice. Il dispose d'une empreinte compacte et est facile à utiliser, avec une interface conviviale qui le rend idéal pour une grande variété d'applications de fixation. Le système dispose d'un capteur de vision sans contact, permettant un positionnement précis et précis de la filière sur le substrat. Cela permet d'assurer un rendement élevé et de réduire les retravaillements coûteux. Le mécanisme de ramassage de la matrice a une force de ramassage réglable et utilise une approche brevetée pour assurer un ramassage fiable sans sacrifier la qualité de la surface. ASM AD830 offre des paramètres de processus flexibles, pour accueillir une variété de matrices et de substrats. La température sur la tête de filière est réglable individuellement, et la vitesse du convoyeur est réglable pour les matrices jointes. Les courbes de rampe de température et les paramètres de processus supplémentaires peuvent être stockés pour plusieurs lignes de produits pour une utilisation future. L'unité est équipée d'un contrôleur logique programmable, qui peut être utilisé pour personnaliser les paramètres du processus. La configuration et le stockage des données se font via une clé USB, éliminant la nécessité de reconfigurer la machine chaque fois qu'elle est utilisée. AD 830 offre des processus de collage et de réparation efficaces. La machine est également capable de changer rapidement de filière pour des IC de pas plus fins et des matrices réseau, et a une position réglable fluxer pour les applications de paquets DIP. Les systèmes de capteurs redondants assurent un suivi fiable de la sécurité et une assurance qualité. La machine de refroidissement peut également être modifiée pour une large gamme d'emballages et de tailles de filière. AD830 est équipé d'un boîtier renforcé pour protéger de la contamination de l'environnement, de la poussière et des particules, et de la protection contre l'EDD. L'entretien et l'étalonnage sont simples et simples, ce qui permet une stabilité et une efficacité maximales.
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