Occasion ASM AD 838 #293594311 à vendre en France

ASM AD 838
Fabricant
ASM
Modèle
AD 838
ID: 293594311
Style Vintage: 2014
Die bonder 2014 vintage.
L'ASM AD 838 est un dispositif d'attelage conçu pour la fixation rapide et précise de la matrice aux supports ou substrats de puce. Cet équipement automatisé, avec des réglages entièrement programmables, permet à l'utilisateur de fixer rapidement et précisément la matrice à presque n'importe quel substrat avec une grande variété de paramètres de capacité. Le système utilise un canon à air spécialisé avec des têtes de cisaillement pour cautériser et percer le substrat avec précision et précision, assurant la solidité et la fiabilité de la fixation de la matrice. L'interface utilisateur de l'unité est entièrement intuitive, permettant aux utilisateurs novices d'apprendre rapidement les capacités de la machine et comment la programmer. Les paramètres de l'ensemble utilisateur peuvent inclure la pression, la vitesse, le temps de séjour, la taille et la forme de la matrice, ainsi que de multiples étapes pour les fixations complexes. Le processus est contrôlé numériquement par un contrôleur logique programmable (PLC), permettant une surveillance et un contrôle précis. ASM AD838 dispose également d'un certain nombre de caractéristiques de sécurité, pour assurer la sécurité de l'utilisateur et l'intégrité de l'appareil. Un outil d'avertissement de défaut avertit l'utilisateur de tout dysfonctionnement ou danger, et le mécanisme de libération de la mort est conçu pour se rétracter et libérer en toute sécurité sans blessure. L'actif est également équipé d'une protection de sécurité qui empêche tout contact accidentel avec la filière ou le substrat. AD 838 est un attaquant fiable et convivial capable de précision et de précision, même avec des pièces jointes complexes. Avec une programmation intuitive et des fonctionnalités de sécurité intégrées, l'appareil est idéal pour une fixation efficace et sûre. Ses performances et sa fiabilité lui permettent d'être un outil utile pour tout projet d'emballage de puces.
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